| 연구목표 |
o 마이크로 LED 전사·접합 동시 공정용 다기능 소재 및 공정 기술 개발전사·접합 동시 공정용 다기능 소재 확보 및 기술이전모노 점등 패널 8K 100인치급 패널 크기 100x100mm2 개발 및 신뢰성 확보 (마이크로 LED 크기: 60x40μm² 이하) 및 rework 기술 개발 o 기술이전 4.1억원, A급 특허 등록 1건 o [(주)네패스] Pix... |
| 연구내용 |
o 전사·접합 동시 공정용 에폭시 기반 고 점착력 소재 설계 기술 개발 o 다기능 소재 흄 발생 (질량 손실) 억제 기술 및 접합 강도 향상 기술 개발 o 고 열전도 다기능 소재 설계 기술 개발 o Laser-Assisted Bonding (LAB) 기반 전사·접합 동시 공정 개발 o 마이크로 LED 전사·접합 동시 공정 이후 Rework 공정 확보 o 전... |
| 기대효과 |
o 차세대 디스플레이로 주목받는 마이크로 LED 기술의 최대 난제인 전사·접합 공정을 한번의 공정으로 동시에 수행하는 다기능 소재, 공정 및 rework 기술 개발 o 이를 통해 마이크로 LED 상용화를 앞당길 뿐만 아니라 대만, 중국, 일본 등과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 마이크로 LED 디스플레이 산업의 국제 경쟁력 확보 o 마이크로 LED 관련 소재,... |
| 키워드 |
마이크로 엘이디,전사 접합,다기능 소재,레이저 기반 접합,에폭시,점착력,동시 공정,고장 수리 |