과제 상세정보
목록차세대 CPI 신뢰성 확보를 위한 구조 및 열설계 기술 개발
작성자
관리자
조회수
151
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 신소자원천기술개발 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 차세대 CPI 신뢰성 확보를 위한 구조 및 열설계 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711121303 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2020-07-01 ~ 2023-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2020-07-01 ~ 2020-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 본 연구의 목표는 차세대 패키지의 신뢰성을 평가하고, 이를 개선하기 위한 열 및 구조적 설계를 하는 것에 있다. 여기서 신뢰성이란 제품이 얼마나 오랫동안 의도한 성능을 유지하는가에 대한 척도이다. 본 연구에서는 이러한 신뢰성을 평가하기 위해 차세대 패키지에 대한 열 및 역학적 모델링을 수행하여 작동 중 패키지 내부의 온도 및 응력 분포도를 얻고자 한다. 패... | ||
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| 연구내용 | 차세대 패키지의 신뢰성을 떨어뜨리는 요인에는 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 발열량 증가에 따른 패키지 내부 온도의 상승과 온도 불균일이며, 두 번째는 온도 변화에 의한 접합부에서의 열응력 발생이다. 실제 설계된 차세대 패키지에 대해 이러한 요인이 얼마나 크게 작용하는지를 파악하기 위해서는 패키지에 대한 열 및 역학적 모델링이 수행되어야 한다. 이를 통해... | ||
| 기대효과 | 인공지능과 사물 인터넷을 기반으로 한 4차 산업 혁명 시대에는 고성능 시스템의 수요가 증가함에 따라 이를 구현하기 위한 고성능 반도체의 수요도 증가할 것으로 예상된다. 하지만 이러한 차세대 반도체는 높이 방향으로 적층하는 구조 때문에 작동 신뢰성이 저하될 가능성이 있다. 본 연구개발은 이러한 차세대 반도체의 신뢰성을 평가하고 이를 개선하는 열 및 구조 설계... | ||
| 키워드 | 신뢰성,고방열,고대역폭 메모리,인터포져,패키지 물질,실리콘 관통 전극,박리,열점 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 기계 > 측정표준/시험평가기술 > 신뢰성/비파괴평가 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 135,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||