| 연구목표 |
고신뢰성 2.5D/3D CPI를 위한 접합 소재 및 접합 기술 개발 - 본 연구에서는 40㎛ 이하의 범프 피치를 갖는 chip-to-chip 접합, chip-to-Si interposer 접합, 및 Interposer-to-PCB 접합을 위한 소재 및 공정 기술을 개발함. - 최종적으로 다층 HBM 모듈, Si interposer, PCB 기판이 동시... |
| 연구내용 |
HBM의 3D TSV 패키징을 위한 Cu-pillar/SnAg micro bump와 NCF 재료를 사용한 Thermo-compresssion(TC) 플립칩 본딩 기술 개발 - 접합 테스트를 위한 Cu pillar/Sn-Ag bump 구조 40μm Micro-bump test vehicle 제작 - 2중 코팅 기법 등을 통한 TC 플립칩 본딩 기술 최적... |
| 기대효과 |
활용계획 - 2.5/3D CPI 재료 및 공정 기술은 20㎛ 범프 피치를 갖는 차세대 HBM 모듈의 접합, 모바일 기기의 AP프로세서와 HDM 모듈 간의 3D 적층 접합 등에 활용될 수 있음. - 미세화 과정에서 Cu 배선을 효과적으로 대체해 배선의 미세화와 R/C delay 문제를 동시에 해결하여, 향후 4차 산업혁명과 초연결 사회에서 요구되는 초저... |
| 키워드 |
전자 패키징,실리콘 관통전극,고대역폭 메모리,비전도 접속 필름,저전력 반도체,원자층증착법,루테늄,몰리브덴 |