과제 상세정보
목록전자구조 제어가 가능한 연속 도핑 공정을 활용한 유/무기 하이브리드 광대역 광검출기 개발
작성자
관리자
조회수
39
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 창의도전연구기반지원 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 전자구조 제어가 가능한 연속 도핑 공정을 활용한 유/무기 하이브리드 광대역 광검출기 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1345332986 | ||||
| 부처명 | 교육부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-06-01 ~ 2024-05-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-06-01 ~ 2022-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 순차 치환 도핑 공정을 활용한 유/무기 하이브리드 광대역 광검출기 개발- 유기 소재에 순차 치환 도핑 공정으로 polaron의 조절을 통한 흡수 band 조절 구현 (Visible/NIR wavelength)- 무기 소재 비금속 순차 치환 도핑 공정을 통한 자외선/가시광선 흡수 조절 구현 (UV/Visible)- 하부 무기 소재 층의 도핑을 통한 termi... | ||
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| 연구내용 | 1) 산화물 반도체에 기상 순차 치환 도핑 공정을 통한 전자구조와 밴드갭 및 표면 전도성 제어. 기존의 산화물 반도체에서 기상 도핑 공정을 활용하기 위해서 수소 광화학/플라즈마 도핑, Ar 플라즈마, 암모니아 가스 도핑 공정 등 다양한 도핑 공정이 활용되고 제시되었으나, 본 공정은 산화물 반도체 내에 주입하기 위해 많은 에너지가 필요하고 도핑의 정도에 따른... | ||
| 기대효과 | 기존 도핑 공정의 한계점 극복: 기존의 도핑 공정은 한 도판트를 기존의 소재가 특성을 잃어버리지 않을 때까지 도핑하는 최적화의 관점이었으나, 기존의 도핑 공정이 최종 단계가 아닌 중간 단계로의 관점의 전환 및 새로운 도핑을 통한 기존 소재의 더 나은 성질의 발현(전도성, Carrier density, Fermi level, 밴드갭 등)을 유도. 고성능 광대... | ||
| 키워드 | 순차 치환 공정, 하이브리드,포토디텍터,산화물 반도체,유기물 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 세라믹재료 > 나노세라믹 복합재료기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 52,500,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||