과제 상세정보
목록웨어러블/사물인터넷 응용을 위한 나노 구조체 열전 에너지 하베스팅 소자와 혁신적 센서 네트워크의 융합을 통한 고효율 자가발전 센서 네트워크 연구
작성자
관리자
조회수
42
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 기본연구(6년~8년) |
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과제 기본정보
| 과제명 | 웨어러블/사물인터넷 응용을 위한 나노 구조체 열전 에너지 하베스팅 소자와 혁신적 센서 네트워크의 융합을 통한 고효율 자가발전 센서 네트워크 연구 | ||||
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| 과제고유번호 | 1345343563 | ||||
| 부처명 | 교육부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2016-06-01 ~ 2022-05-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-03-01 ~ 2022-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 현재 저온 영역에서 우수한 열전 특성으로 인해 사용되고 있는 Bi-Te 계열 열전 소재의 경우 두 원소 모두 매장량이 극히 적고, 고가이며 유해 요소 발생으로 인해 향후 지속적으로 산업화하기에 적합하지 않다는 큰 장애 요소가 있으므로, 이를 대체할 열전 소재 개발은 저온 열전 소자의 개발에 있어 가장 우선시되는 과제이다. 또한, 실리콘 혹은 실리사이드 계 ... | ||
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| 연구내용 | 인체 친화적인 저온 열전 하베스팅 소재 및 모듈 개발의 핵심은 창의적인 접근 방법으로 소재의 물성을 제어함으로써 열전 효율을 향상시키며 이를 신뢰성 있고 안정적으로 모듈화 하는 기술을 개발하는 것이다. 본 과제의 저온 열전 하베스팅 모듈 연구는 종래의 Bi-Te 계열 소재를 중심으로 하는 연구와는 획기적으로 다르게, 실리콘/실리사이드 이종접합 및 다층 박막... | ||
| 기대효과 | 본 과제에서 제안하는 연구 접근 방법은 성숙한 기존의 CMOS 기술과의 결합으로 인해, 상용화 수준의 개발에 이를 경우 집적화가 필수적인 다양한 전자 소자 기술 전반에 매우 큰 파급효과를 가져올 것으로 예상된다. 또한, 실리콘 계열 기반 저온 열전 소재 및 소자 개발에 있어 후발주자인 국내의 기술 분야에는 핵심 요소 기술 확보를 통해 대외 선진 기술 그룹과... | ||
| 키워드 | 에너지 하베스팅,에너지 절약,열전 소자,센서 네트워크,유사 초격자 구조,이종 접합 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Sensor용 소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 50,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||