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반도체 FOPLP package 공정용 초정밀 3D 형상 측정 장비 개발

작성자

관리자

조회수

49

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 우수기업연구소 육성사업(ATC+)
과제 기본정보
과제명 반도체 FOPLP package 공정용 초정밀 3D 형상 측정 장비 개발
과제고유번호 1415172254
부처명 산업통상자원부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2020-05-01 ~ 2023-12-31 당해연도 연구기간 2021-01-01 ~ 2021-12-31
요약 정보
연구목표 a. 고분해능 광학 현미경 광학 설계를 바탕으로 테스트베드 구축하고 측정 목표에 맞는 미세 패턴(Fine pitch) 을 갖는 표준시편 제작 및 이를 이용한 기초 성능 검증b. 고분해능 광학 현미경의 시스템 설계 및 시제품 제작c. 고분해능 광학 현미경과 대영역 3D 형상 측정 장치를 통합한 반도체 공정용 자동화 3D 검사 시스템 설계a. 절대거리 간섭계 ...
연구내용 -1차년도에 이론적으로 검증된 측정 기술 기반의 광학부품 및 광학계 설계안을 바탕으로 테스트베드를 구축하고 기초 실험을 위한 기본적인 제어 및 측정 프로그램과 측정 결과 분석 프로그램을 제작한다. -산업적으로 필요로 하는 측정 목표인 1 um 이하의 선폭을 가지면서 1.5 um 이상의 단차 정보를 갖는, 즉 종횡비 1.5 이상의 미세 패턴을 설계 및 가공...
기대효과 -고분해능 광학 현미경 측정 장치 제작 후 국내외 유수의 전시회 참가를 통해 시장 진출 가능성을 알아보고 글로벌 해외 기업과의 기술 경쟁을 통하여 기술에 대한 홍보 효과 및 기업 이미지 증대, 크게는 수출 증대에 기여할 수 있다.-고속의 실시간 3D 형상 측정 기술, 웨이퍼 및 폴리머 필름의 두께 및 3D 형상 측정 기술의 기초 실험을 통해 기술의 시장 적...
키워드 미세 선폭,대영역 3D 측정,절대거리 간섭계,FOPLP 공정용 측정 장비 ,웨이퍼 두께 측정
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 응용연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) NT(나노기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비
주력산업분류 적용분야 제조업(의료,정밀,광학기기및시계)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 (주)나노시스템 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 (주)나노시스템 사업자등록번호
최종학위 석사 최종학력전공
사업비
국비 430,197,000 지방비(현금+현물) 0
비고