과제 상세정보
목록Die Shift 오차보상이 가능한 고정밀 FOPLP 본딩 시스템 개발
작성자
관리자
조회수
131
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 패키지형 |
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과제 기본정보
| 과제명 | Die Shift 오차보상이 가능한 고정밀 FOPLP 본딩 시스템 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1415173909 | ||||
| 부처명 | 산업통상자원부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-04-01 ~ 2024-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-04-01 ~ 2021-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | ㅇ대면적 패널레벨 패키지 FO-PLP 본딩/검사 장비 소재 핵심기술 확보 전략 수립과 기술현안 해결 위한 기술협의체 운영위원회 구성(진도점검 워크샵: 2건, 기술협의체 운영위원회: 1건, 전문가초청 세미나: 1건, 특허출원: 4건, 개발장비 핵심 성능 목표: 3D 높이 측정 반복도: 1㎛@3σ, 2D 반복도: 1㎛@3σ, Panel Size: 600mm x... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | ㅇ전문가 기술협의체 운영위원회 구성 및 사업화전략 수립 (상반기)ㅇ전문가 초청 세미나 및 전문가 풀을 활용한 관련기술 수집 및 자문ㅇIP R&D 사업 연계 세부기술별 특허전략 수립 반영한 고유 IP 확보방안 수립ㅇ 세부과제 간 연차별 기술 개발 추진전략 수립 및 현안 해결 위한 중간 진도 점검 워크샵 개최 (상반기)ㅇ대면/비대면 회의 방식 활용 실무자 간 ... | ||
| 기대효과 | ㅇFO-PLP 외에도 FO-WLP, Die Bonder, Flip Chip Bonder, TC Bonder 등 다양한 산업(모바일기기, 자동차, 고성능 컴퓨팅, IoT, 바이오/헬스 산업 등)의 고성능/다기능 첨단 반도체 및 센서 등의 제조에 필요한 시스템 반도체 & 메모리 반도체 후 공정 및 SMT 조립 장비 및 관련 소재 전반에 걸쳐 활용ㅇ대면적 PC... | ||
| 키워드 | 팬아웃패널레벨패키지,PLP 본더,검사,재배열,다이쉬프트 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 |
사업비
| 국비 | 20,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||