| 연구목표 |
고효율 Flexible 필름기반 안테나 기술을 적용한 서브 테라헤르츠 대역의 고집적 CMOS기반 반도체 및 고성능 AiP 핵심부품 원천기술을 개발하여 다양한 이물질 및 불량품을 검사할 수 있는 실시간 32채널 CMOS 서브 테라헤르츠 라인빔 기반 머신러닝 이미징 검사장비 시스템 개발 및 적용 - 세부과제1 : flexible 필름을 이용한 CMOS 서... |
| 연구내용 |
ㅇ 세부과제1 : 서브 테라헤르츠 대역의 송신기와 수신기를 CMOS 반도체 공정을 이용하여 개발하고, 프라운호퍼에서 flexible 필름위에 고효율 전송선로와 안테나를 설계하며, 주관기관인 ㈜와이테크의 LTCC 패키징 기술을 이용하여 고출력/초소형 핵심원천 AiP(Antenna in Package) 모듈을 개발 ㅇ 세부과제2 : 프라운호퍼에서 개발된 유연... |
| 기대효과 |
ㅇ 5G 이동통신 기술이 상용화 됨에 따라 밀리미터파 부품에 대한 수요가 급증하고, 그 일환으로 정부는 5G+전략 10대 핵심산업 목표로 “세계 최고 수준의 5G RF 부품 핵심기술 개발”을 선정하였고, 최근 6G 통신을 위해 해외 우수업체에서 100GHz 이상의 테라헤르츠 대역의 주파수를 제안하고 있으며, 통신 뿐만 아니라 초고정밀 레이더, 이미징 등의 ... |
| 키워드 |
서브테라헤르츠반도체,라인빔,플렉서블전송라인,안테나인패키지,머신러닝 |