관리자
62
2024-05-21
내역사업 | 국제공동기술개발 |
---|
과제명 | Optical Interconnect 위한 나노 3D프린팅 기술 및 고신뢰성 재료개발 | ||||
---|---|---|---|---|---|
과제고유번호 | 1415177715 | ||||
부처명 | 산업통상자원부 | ||||
시행계획 내 사업명 | |||||
시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2019-10-01 ~ 2021-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-01-01 ~ 2021-12-31 |
연구목표 | 개발의 최종 목표는 반도체 통신, 광학바이오 센서, 자동주행 레이더 LIDAR에 사용 가능한 나노사이즈 Optical Interconnect 3D프린팅 기술 및 재료를 개발함이다. | ||
---|---|---|---|
연구내용 | 기존의 광원/광검출기와 광수동소자와의 광결합은 고가의 렌즈를 사용해 왔는데, 이러한 기술로는 광모듈 패키징 비용을 증가시킬 뿐 아니라 복잡한 공정 절차로 인한 시간소요 및 수율감소의 한계를 가지고 있었음. 본개발은 이러한 고가의 렌즈를 제거하고 100nm 해상도를 가지는 3D 프린팅을 통해 직접 광원/광검출기를 Optical Wire Bonding으로 연결... | ||
기대효과 | 본 과제의 나노 3D 프린팅 Optical Wire Bonding 기술은 100Gbps 뿐만아니라 400Gbps급 이상의 전송용량을 갖는 광학엔진, 광트랜시버 및 고가의 광부품이 사용되는 코히어런트 광통신 모듈에 다양하게 적용될 수 있으며 Optical Wire Bonding 관련 기술 개발을 통하여 우수한 기술경쟁력을 확보 가능하다. 또한 본 제안 기술을... | ||
키워드 | 나노삼차원인쇄,광대역통신,바이오센서,라이다,저굴절 |
단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
---|---|---|---|---|---|
연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
---|---|---|---|
미래유망신기술(6T) | 기타 | 기술수명주기 | |
연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 정보/통신 > 정보통신모듈/부품 > 광통신모듈/부품 |
주력산업분류 | 적용분야 | 기타 산업 | |
중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)루벤틱스에이디엠 | 사업자등록번호 | |
---|---|---|---|---|
연구책임자 | 소속기관명 | (주)루벤틱스에이디엠 | 사업자등록번호 | |
최종학위 | 석사 | 최종학력전공 | 이학 |
국비 | 443,344,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
---|---|---|---|
비고 |