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Optical Interconnect 위한 나노 3D프린팅 기술 및 고신뢰성 재료개발

작성자

관리자

조회수

62

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 국제공동기술개발
과제 기본정보
과제명 Optical Interconnect 위한 나노 3D프린팅 기술 및 고신뢰성 재료개발
과제고유번호 1415177715
부처명 산업통상자원부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2019-10-01 ~ 2021-12-31 당해연도 연구기간 2021-01-01 ~ 2021-12-31
요약 정보
연구목표 개발의 최종 목표는 반도체 통신, 광학바이오 센서, 자동주행 레이더 LIDAR에 사용 가능한 나노사이즈 Optical Interconnect 3D프린팅 기술 및 재료를 개발함이다.
연구내용 기존의 광원/광검출기와 광수동소자와의 광결합은 고가의 렌즈를 사용해 왔는데, 이러한 기술로는 광모듈 패키징 비용을 증가시킬 뿐 아니라 복잡한 공정 절차로 인한 시간소요 및 수율감소의 한계를 가지고 있었음. 본개발은 이러한 고가의 렌즈를 제거하고 100nm 해상도를 가지는 3D 프린팅을 통해 직접 광원/광검출기를 Optical Wire Bonding으로 연결...
기대효과 본 과제의 나노 3D 프린팅 Optical Wire Bonding 기술은 100Gbps 뿐만아니라 400Gbps급 이상의 전송용량을 갖는 광학엔진, 광트랜시버 및 고가의 광부품이 사용되는 코히어런트 광통신 모듈에 다양하게 적용될 수 있으며 Optical Wire Bonding 관련 기술 개발을 통하여 우수한 기술경쟁력을 확보 가능하다. 또한 본 제안 기술을...
키워드 나노삼차원인쇄,광대역통신,바이오센서,라이다,저굴절
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) 기타 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 정보/통신 > 정보통신모듈/부품 > 광통신모듈/부품
주력산업분류 적용분야 기타 산업
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 (주)루벤틱스에이디엠 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 (주)루벤틱스에이디엠 사업자등록번호
최종학위 석사 최종학력전공 이학
사업비
국비 443,344,000 지방비(현금+현물) 0
비고