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2024-05-21
내역사업 | 2020년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업 제1차 시행계획 수정공고 |
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과제명 | 25G InAlGaAs o-band DFB 레이저 칩 기술개발 | ||||
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과제고유번호 | 1425151205 | ||||
부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
시행계획 내 사업명 | |||||
시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2020-08-01 ~ 2022-07-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-01-01 ~ 2021-07-31 |
연구목표 | 25Gbps 광소자칩 DFB 칩 연구 시제품 개발 (ETRI 기술 기반) - 변조 속도: 25Gbps @btb, o-band, R.T. - 신호 소광비 : 5 dB - 광출력 세기 : 3 dBm - 동작온도 범위 : CT @ TOSA - 측모드 억압비 : 40 dB | ||
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연구내용 | 기술이전 기술 공정 재현 및 파일롯 생산 기반 구축 - InAlGaAs 에피 공정 재현 (ETRI 기술 기반) - InAlGaAs DFB chip Fabrication 공정 (ETRI 기술 기반) 25Gbps DFB 에피, 소자 설계 및 기반기술 개발 - InAlGaAs 기반 단일모드/높은 출력 비대칭성 갖는 DFB 설계 기술 - ... | ||
기대효과 | o 한국전자통신연구원의 앞선 기술을 이전받아 수요 제품의 설계 및 공정 기술을 확보하고, 양산성 및 가격경쟁력을 확보하여 향후 사업화시에 고객의 요구에 독자적으로 대응할 수 있는 설계, 제작 및 평가 기술을 확립함o 본 과제인 25Gbps 급 광부품의 경우 전량 일본 등 선진사로부터 수입에 의존하고 있는 바, 과제를 통해 기술 자립의 기반을 갖추고 국내는 ... | ||
키워드 | 레이저 다이오드,25기가,인듐갈륨알루미늄아세나이드,양자우물 ,결정성장 |
단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 광응용기기 > 광소자 |
주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)큐에스아이 | 사업자등록번호 | |
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연구책임자 | 소속기관명 | (주)큐에스아이 | 사업자등록번호 | |
최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 이학 |
국비 | 288,880,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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비고 |