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25G InAlGaAs o-band DFB 레이저 칩 기술개발

작성자

관리자

조회수

91

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 2020년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업 제1차 시행계획 수정공고
과제 기본정보
과제명 25G InAlGaAs o-band DFB 레이저 칩 기술개발
과제고유번호 1425151205
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2020-08-01 ~ 2022-07-31 당해연도 연구기간 2021-01-01 ~ 2021-07-31
요약 정보
연구목표 25Gbps 광소자칩 DFB 칩 연구 시제품 개발 (ETRI 기술 기반) - 변조 속도: 25Gbps @btb, o-band, R.T. - 신호 소광비 : 5 dB - 광출력 세기 : 3 dBm - 동작온도 범위 : CT @ TOSA - 측모드 억압비 : 40 dB
연구내용 기술이전 기술 공정 재현 및 파일롯 생산 기반 구축 - InAlGaAs 에피 공정 재현 (ETRI 기술 기반) - InAlGaAs DFB chip Fabrication 공정 (ETRI 기술 기반) 25Gbps DFB 에피, 소자 설계 및 기반기술 개발 - InAlGaAs 기반 단일모드/높은 출력 비대칭성 갖는 DFB 설계 기술 - ...
기대효과 o 한국전자통신연구원의 앞선 기술을 이전받아 수요 제품의 설계 및 공정 기술을 확보하고, 양산성 및 가격경쟁력을 확보하여 향후 사업화시에 고객의 요구에 독자적으로 대응할 수 있는 설계, 제작 및 평가 기술을 확립함o 본 과제인 25Gbps 급 광부품의 경우 전량 일본 등 선진사로부터 수입에 의존하고 있는 바, 과제를 통해 기술 자립의 기반을 갖추고 국내는 ...
키워드 레이저 다이오드,25기가,인듐갈륨알루미늄아세나이드,양자우물 ,결정성장
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 광응용기기 > 광소자
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 (주)큐에스아이 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 (주)큐에스아이 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 이학
사업비
국비 288,880,000 지방비(현금+현물) 0
비고