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반도체초음파 칩의 다중 빔 집속으로 피부/근육 개선 테라피 모듈개발

작성자

관리자

조회수

50

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 2021년도 창업성장기술개발사업 전략형 과제(4IR) 제1차 시행계획 공고
과제 기본정보
과제명 반도체초음파 칩의 다중 빔 집속으로 피부/근육 개선 테라피 모듈개발
과제고유번호 1425152785
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2021-05-24 ~ 2023-05-23 당해연도 연구기간 2021-05-24 ~ 2022-05-23
요약 정보
연구목표 ● 사업화 핵심 국내특허 2건 :구조특허 1건, 응용특허 1건● 반도체초음파 칩 성능확보 - 칩 크기 : 1.16x1.32cm2 - 중심 주파수 : 4 MHz - 송신 감도 : 1.8 kPa/V at 4 MHz - 미세진동판 수 : 2,000● 초음파 송신드라이브 성능확보 - 최대전압 : 10 V - 초음파 집속 고정집속 : 8 채널(상용보드)
연구내용 ● 테라피용 반도체초음파칩 모듈 working proto 1) 연구용 working proto : 반도체초음파 칩 설계 및 공정 (단국대 정성환 교수 협력, MIT 박사, MEMS 전문가)- 국내업체에서 협력제작 (EPG, KAIST, DGIST)- 6인치 웨이퍼, 마스크 6 layer,- 4MHz구동, 11.6x13.2 mm2 칩, 8 채널 어...
기대효과 ●개발결과물의 활용분야 및 활용방안: 반도체초음파 모듈단위 헬스케어/의료 테라피분야 사업화 연계개발 - 피부/근육 테라피 분야 (MOU체결 Wellscare사와 공동 기획) - 마이봄샘 테라피 (kim's 안과 연구용역 체결완료 및 추진) - 스마트 인체삽입 헬쓰 디바이스(글로벌 o사와 투자협의) - 뇌혈류자극 테라피(서울대 뇌관련 저명교수님 연계 차년도...
키워드 반도체초음파,초음파테라피,빕 집속,멤스,헬스케어
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) BT(생명공학기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > 달리 분류되지 않는 반도체소자·회로
주력산업분류 적용분야 제조업(의료,정밀,광학기기및시계)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 무티 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 무티 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 135,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고