| 연구목표 |
- Wire bonding 방식 chip을 적용한 모바일 군사용 드론의 지상체 디스플레이 적용을 위한 NVIS (Night Vision Imaging System) 호환 LED 국산화 개발 - Small form factor 가진 고신뢰성 NVIS 호환 LED 개발 * 치수 (mm) : 3.0 x 3.0 x 1.0t 이하 * 예측수명 : 5... |
| 연구내용 |
-고신뢰성 Black EMC 리드프레임 적용한 Wire bonding 방식 LED 개발 * Wire bonding 방식에 적합 리드프레임 구조 설계 및 금형 제작 · 전극 및 방열 구조 설계 · 리드프레임 치수 (mm) : 3.0 x 3.0 x 1.0t 이하 * 형광체 및 NIR 흡수 필름 Remote 실장에 적합한 구조 설계 ... |
| 기대효과 |
- 최신 LED 기술 접목을 통한 차별화된 기술개발을 통해 국내 경쟁사 및 해외 선진사와도 경쟁할 수 있는 우수한 기술경쟁력 확보 - 차세대 산업인 모바일 군사용 드론 분야의 핵심부품 소재 국산화에 기여 - Small form factor (기존 체적 대비 30% 이하)를 가진 차별화된 NVIS 호환 LED 개발을 통해 모바일 군사용 드론의 지상체 디... |
| 키워드 |
모바일,드론,디스플레이,야시계통,발광 다이오드 |