과제 상세정보
목록반도체 요소부품 정전기 방지 공정개발 및 준 양산장치 제작
작성자
관리자
조회수
92
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업) |
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과제 기본정보
| 과제명 | 반도체 요소부품 정전기 방지 공정개발 및 준 양산장치 제작 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425153191 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2019-11-06 ~ 2021-11-05 | 당해연도 연구기간 | 2021-01-01 ~ 2021-11-05 |
요약 정보
| 연구목표 | 반도체 요소부품 정전기 방지 준 양산장치 이온빔 진단 장치 설계 제작 반도체 요소부품 정전기 방지 준 양산장치 high voltage platform 및 절연부품 전체 장치 조립 및 시험 고분자 재료 이온빔 조사 반도체 요소부품 시험 (주)S 납품 협의 | ||
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| 연구내용 | 빔 특성 진단 및 이온빔 전류 측정, 빔 profile 측정 50kV가 인가되는 전원 및 이온원 고정용 플렛폼 제작 고전압 인가시 220V 전원 공급을 위한 절연변압기 구매 및 설계 제작품 조립 및 시험 (주)S 에서 사용하는 반도체 공정 요소부품과 같은 고분자 재료 구입 및 빔조사 시험 (주)S 에서 사용하는 고분자 재료 요소부품 빔조사 시험 ... | ||
| 기대효과 | 반도체 요소부품 정전기 방지 준 양산장치 시험 완료 반도체 요소부품 정전기 방지 공정 확립 반도체 요소부품 정전기 방지 분석 및 성능평가 (주)S가 요구하는 클린 공정 고분자 재료 요소 부품 생산 협의 bowl(4,800 ea/y), chuck(1,200 ea/y), nozzle(14,400 ea/y) 정전기 방지 처리 비용 : 100,000원/... | ||
| 키워드 | 이온원,정전기 방지,이온빔 조사,표면 개질,표면전기전도도 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 고분자재료 > 개질기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전기 및 기계장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)라드피온 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)라드피온 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 이학 |
사업비
| 국비 | 150,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||