R&D 정보

과제 상세정보

목록

근거리 모션 감지 센서용 부품(칩) 개발

작성자

관리자

조회수

40

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업)
과제 기본정보
과제명 근거리 모션 감지 센서용 부품(칩) 개발
과제고유번호 1425153212
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2019-11-06 ~ 2021-11-05 당해연도 연구기간 2021-01-01 ~ 2021-11-05
요약 정보
연구목표 개발 목표제품은 “ 근거리 모션 감지 센서용 부품(칩)” 개발 이며, 전등 제어, 칩입자 감지 등의 기능을 위해 사용되는 저가격 PIR 센서를 대체 할 수 있는 Radar센서의 개발이다. 개발 제품은 PIR 센서보다 성능이 우수한 Single CMOS chip의 개발이 최종 목표이다.사업적으로는 Single CMOS chip형태로 판매될 수도 있으며, ...
연구내용 ① 개발 목표 1차년도에 제작한 기능 블록 칩들의 결과를 바탕으로 한 고도화 1차년도에 제작한 통합칩의 결과를 반영한 양산 통합칩 설계 및 제작 - RF + 디지털 결합 통합 양산용 2차 파운드리 제작 평가보드개발 평가 및 인증시험 ...
기대효과 사업화의 기대효과 - 매출증대 및 비용 절감 효과 : 해당 제품의 제조원가를 낮추고 제품의 성능을 높여 관련 산업의 매출 증대 및 비용 절감 효과가 기대된다. - 수출증대 및 수입대체 효과 : 높은 성능 및 낮은 가격으로 연간 100억 원 이상의 높은 수출 증대 효과 와 500억 원 이상의 수입대...
키워드 통합 칩, 안테나, 센서, 신호처리,소재
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Sensor용 소자
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 아스텔(주) 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 아스텔(주) 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 150,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고