관리자
98
2024-05-21
| 내역사업 | 2020년도 창업성장기술개발사업 '디딤돌 창업과제(첫걸음)' 제2차 시행계획 공고 |
|---|
| 과제명 | 공정성 및 신뢰성이 향상된 반도체 패키지용 감광성 폴리이미드 양산 기술 개발 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 과제고유번호 | 1425153568 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2020-12-31 ~ 2021-12-30 | 당해연도 연구기간 | 2021-01-01 ~ 2021-12-30 |
| 연구목표 | 공정성 및 신뢰성이 우수한 아래의 특성을 갖는 반도체 패키지용 감과성 폴리이미드 양산 기술 개발 - 저점도 고고형분화 - 점도 안정성 향상 - 감도 변화 최소화 - 이물 함량 최소화 | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | 폴리이미드 바인더 양산 기술 - 바인더 구조 최적화 · 분자량, 분자량 분포, 말단기, 치환기, 이미드화율 등 조절 - 중합 공정 개발 · 폴리이미드 전구체 종류, 중합 조건 개발 감광성 폴리이미드 조성물 양산 기술 - 조성물 성분 최적화 · 첨가제 종류 및 함량, Solvent - ... | ||
| 기대효과 | 1. 반도체 패키지용 핵심재료 국산화 : - FOWLP(Fanout Wafer Level Package)등과 같이 고성능 박형, 경량화 반도체 패키지의 절연막으로 사용 가능한 감광성 폴리이미드의 국산화2. 감광성 폴리이미드 양산 기술 확보 - 경제성 및 실제 공정에서 필요로 하는 특성을 부여할 수 있는 양산 기술 확보 | ||
| 키워드 | 반도체 패키지,감광성 폴리이미드,양산 기술,공정 마진,신뢰성 | ||
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
|---|---|---|---|---|---|
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 자연 > 화학 > 고분자화학 > 기능성 고분자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(화학물질 및 화학제품) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)파이솔루션테크놀로지 | 사업자등록번호 | |
|---|---|---|---|---|
| 연구책임자 | 소속기관명 | (주)파이솔루션테크놀로지 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 이학 |
| 국비 | 54,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
|---|---|---|---|
| 비고 | |||