| 연구목표 |
- 물질간 계면에너지 및 탄성계수 조절 기술을 통한 두께 80마이크로미터 이하급 고효율 웨이퍼 백그라인딩 공정을 위한 웨이퍼 전면 패시베이션(보호) 소재와 공정기술 개발 및 평가 - 소자 웨이퍼 박형화(thinning)를 위한 액상출발 백그라인딩 코팅 소재 개발 및 평가 |
| 연구내용 |
- 전단응력 저항성 및 수월한 박리성 확보를 통해 백그라인딩 안정성과 수율 상향 및 잔유물 최소화를 유도할 수 있는 웨이퍼 전면 패시베이션(보호) 소재와 공정기술 개발 및 평가 - 비용적, 시간적 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 액상출발 형태의 웨이퍼 백그라인딩용 전면 패시베이션(보호) 소재와 공정기술 개발 및 평가 - 코팅 전단접착 강도 : 0.7MPa ... |
| 기대효과 |
- 제품화 -- 가역 본딩-디본딩 신소재를 이용한 2.5D/3D IC 반도체 웨이퍼 백 그라인딩용 다목적 캐리어 필름 및 웨이퍼 백 그라인딩 전후공정설계는 반도체 후 공정에서 필수화 되어가는 소자 웨이퍼 thnining의 수요를 충족하는데 필수적으로 활용될 수 있음-- 궁극적인 목표는 기존에 사용되던 장치 요소에서 발생했던 낮은 수율 및 균일도를 당사의... |
| 키워드 |
반도체소자,박형화,백그라인딩,전면보호코팅소재,전면보호코팅공정 |