| 연구목표 |
1. 대면적, 고정밀 LIE 장비 상용화 가능성 검증 - Laser-induced etching 기술 메커니즘 분석 - 기초 광학계 및 장비 제어 시스템 설계/구축2. 반도체 패키징용 유리 인터포저 개발 가능성 검증 - 마이크로홀 유리 인터포저 도금 특성 확인3. 박막 μLED 전사용 마이크로홀 유리 인터포저 개발 가능성 검증 - 진공 흡입력 형성용 유리 ... |
| 연구내용 |
1. Laser-induced etching 기술 메커니즘 분석 - 레이저 및 엣칭 조건에 따른 가공 특성 분석2. 기초 광학계 및 장비 제어 시스템 설계/구축 - 초정밀 구동 Stage 설계 - LIE 가공용 Laser Beam 집속 광학계 및 Delivery Unit 구축 - 구동부 SW 알고리즘 설계 - Etching Syste... |
| 기대효과 |
1.기술적 기대효과 - LIE 기반의 고종횡비 유리 인터포저 제작 기술 및 장비 개발에 따른 국산화 및 기술 경쟁력 강화 - 고성능 반도체 패키징용 유리 인터포저 제작 기술 개발에 따른 기술 경쟁력 강화 - LIE 기반 유리 인터포저를 이용한 박막 μLED 전사용 진공 흡입 모듈 원천 기술 확보2.경제적 기대효과 - LIE 기반 유리 인터포저 제작 ... |
| 키워드 |
레이저 응용 식각 장비,마이크로홀 유리,박막형 Micro LED 전사,유리 인터포저,반도체 패키징 |