| 연구목표 |
기술개발 최종목표 : 헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의 고속 대면적 3D 검사기술 개발1단계 (RD 공동기획) : 헤테로지니어스 반도체 고단차 패키징의 고속 대면적 3D 검사기술 실현을 위한 산학협력기획○ 주관기관 KAIST와 참여기업인 인텍플러스는, 다파장 레이저 모듈을 개발하고 이를 위상천이 간섭계에 적용함으로써, 헤테로지니어스 패키징의 WLP/P... |
| 연구내용 |
● 1단계 과제기획 보고서(주요 결과물)에 포함될 주요 기획내용 (기획기간 6주 내 완료)- 500 μm 급 단차형상 측정을 위한 최적파장 결정 방법론 및 광원 시스템 구현방안- 고단차 형상의 0.5초 내 3차원 고속측정을 위한 다파장 지원 고속 광간섭계 시스템 구현방안- 다파장 광간섭계 지원 위상천이/복원 및 3차원 구조 리컨스트럭션 알고리즘 개발방안- ... |
| 기대효과 |
○ 기술적 기대효과● 미세 Bump의 False Alarm(Overkill)이 발생하여, 고가의 Wafer Chip 전체가 불량으로 판정되는 경우를 방지하여, 반도체 제조업체의 효율성을 극대화 할 수 있는 3D 센서모듈을 개발함● 다양한 이종 Wafer Die의 조립을 위해서, Middle-End에서 FOWLP/ FOPLP 등과 같은 신규 공정이 개발되고 ... |
| 키워드 |
반도체 패키징,헤테로지니어스 패키징,고단차,3D 검사,대면적 검사 |