| 연구목표 |
⊙ 주관기관: ㈜ 휴미스트: 기상 공정에 적합한 휘발성이 높고 열적/화학적으로 안정하여 3D 구조의 소자 기판의 특성에 따라 선택적으로 결합 가능한 자기조립 물질(SAM resist)을 개발.⊙ 위탁연구기관: 한양대학교: 개발된 자기조립 물질(SAM resist)에 대한 공정 적용 평가 및 표면 연구를 통한 선택적 원자층 증착 공정 개발. |
| 연구내용 |
물질 개발 측면:기술개발을 통하여 개발하고자 하는 기상 공정용 자기조립 물질은 기상 공정에 적합하도록 기하학적 구조가 작고 휘발성이 높은 분자체로서 집적도가 높아진 3D 구조의 소자기판에 선택적으로 결합을 형성하면서도 열적/화학적으로 안정하여 연속적인 원자층 증착 공정에 적합 물질 개발을 실현. 공정 개발 측면: 금속산화물 및 금속질화물 기판과 결합 가능... |
| 기대효과 |
연구개발 성과 활용 계획: 현 공정 미세화 한계를 원천적으로 극복하기 위한 기존 반도체 소재/공정 기술과의 호환성이 높아 실용적이며 빠른 기술 사업화 가능성을 확보하기 위한 원천기술 확보하고 미세패터닝 공정 분야에 활용하고자 함.기대효과: 본 기술은 초미세화 되는 반도체 집적회로 제조 공정에 범용적으로 적용할 수 있으므로 반도체 기술 경쟁력 우의를 확보할... |
| 키워드 |
자기조립물질 ,원자층 증착기술,패터닝,선택영역적 증착,반도체 |