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차세대 반도체 패터닝 용 영역 선택적 원자층 증착 공정을 위한 기상 자기조립 레지스트 소재 및 공정개발

작성자

관리자

조회수

45

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 2021년도 창업성장기술개발사업 디딤돌(첫걸음) 제2차 시행계획 공고
과제 기본정보
과제명 차세대 반도체 패터닝 용 영역 선택적 원자층 증착 공정을 위한 기상 자기조립 레지스트 소재 및 공정개발
과제고유번호 1425156976
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2021-11-01 ~ 2022-10-31 당해연도 연구기간 2021-11-01 ~ 2022-10-31
요약 정보
연구목표 ⊙ 주관기관: ㈜ 휴미스트: 기상 공정에 적합한 휘발성이 높고 열적/화학적으로 안정하여 3D 구조의 소자 기판의 특성에 따라 선택적으로 결합 가능한 자기조립 물질(SAM resist)을 개발.⊙ 위탁연구기관: 한양대학교: 개발된 자기조립 물질(SAM resist)에 대한 공정 적용 평가 및 표면 연구를 통한 선택적 원자층 증착 공정 개발.
연구내용 물질 개발 측면:기술개발을 통하여 개발하고자 하는 기상 공정용 자기조립 물질은 기상 공정에 적합하도록 기하학적 구조가 작고 휘발성이 높은 분자체로서 집적도가 높아진 3D 구조의 소자기판에 선택적으로 결합을 형성하면서도 열적/화학적으로 안정하여 연속적인 원자층 증착 공정에 적합 물질 개발을 실현. 공정 개발 측면: 금속산화물 및 금속질화물 기판과 결합 가능...
기대효과 연구개발 성과 활용 계획: 현 공정 미세화 한계를 원천적으로 극복하기 위한 기존 반도체 소재/공정 기술과의 호환성이 높아 실용적이며 빠른 기술 사업화 가능성을 확보하기 위한 원천기술 확보하고 미세패터닝 공정 분야에 활용하고자 함.기대효과: 본 기술은 초미세화 되는 반도체 집적회로 제조 공정에 범용적으로 적용할 수 있으므로 반도체 기술 경쟁력 우의를 확보할...
키워드 자기조립물질 ,원자층 증착기술,패터닝,선택영역적 증착,반도체
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) NT(나노기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 자연 > 화학 > 유기화학 > 유기재료화학
주력산업분류 적용분야 제조업(화학물질 및 화학제품)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 (주)휴미스트 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 (주)휴미스트 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 이학
사업비
국비 60,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고