| 연구목표 |
○ 주관기관(옥스)- Jetting 인쇄용 Pd(II) complex ink 합성기술 개발* 점도 20 cP 이하, Pd(0) 입자크기 30㎚ 이하 - 기판의 습식 표면처리기술 개발* 기판 접촉각 60°이하- 무전해도금에 의한 연성 인쇄회로기판 제조기술 개발* 전기저항 15Ω/50㎝ 이하, 부착강도 0.5kgf 이상 ○ 공동연구기관(한국전자기술연구원)- ... |
| 연구내용 |
□ 주관기관 1차년도 수행내용 (1) 잉크젯 인쇄에 적합한 20 cP 이하 저점도 Pd(II) complex ink의 합성기술 개발(2) 고분자 기판의 접촉각 60°이하의 친수성 표면처리 기술개발(3) Pd(II) complex ink의 Palladium 나노입자 환원기술 개발(4) 부착강도 0.5kgf 이상의 무전해도금 기술개발□ 공동개발기관 1차년도 수... |
| 기대효과 |
○ 금속 배선의 형성에 있어서 Pd(II) complex ink로 인쇄하여 얻을 수 있는 최대의 장점은 원하는 패턴을 비교적 쉽게 구성할 수 있다는 장점이 있음.- 투명하거나 플렉서블 기능이 필요한 다양한 디스플레이, 조명 OLED, RFID 태그, OPV, Perovskite 박막 태양전지, 배터리 등의 금속 전극 형성으로 다양한 분야에 적용.- 그래픽 ... |
| 키워드 |
촉매잉크,연성회로기판,젯팅 인쇄,이온결합,플렉서블 디스플레이 |