| 연구목표 |
1. Laser-induced etching 공정 기반의 마이크로홀 인터포저 장비 개발 - 위치 정밀도±15㎛ 이내 확보, 마이크로홀 크기 편차 ±10㎛ - 가공 속도 4000홀/s 이상2. 반도체 패키징용 마이크로홀 유리 인터포저 및 패키징 기술 개발 - 최소 홀 직경 25㎛ 이하, 최소 홀 간격 25㎛ 이하3. 박막 μLED 전사용 마이크로홀 ... |
| 연구내용 |
1. Laser-induced etching 공정 기반의 마이크로홀 인터포저 장비 개발 - 소형기판(150X150mm)에 대응하는 레이저 및 에칭 장비 구축 - 레이저에 의한 소재 modification 특성 및 DOF 확보를 위한 광학계 최적화 - 광학 비전을 이용한 고정밀 제어 알고리즘 개발 - 초음파 에칭 장비의 안전성 및 신뢰성 확보(용액 ... |
| 기대효과 |
1.기술적 기대효과- LIE 기반의 고종횡비 유리 인터포저 제작 기술 및 장비 개발에 따른 국산화 및 기술 경쟁력 강화- 고성능 반도체 패키징용 유리 인터포저 제작 기술 개발에 따른 기술 경쟁력 강화- LIE 기반 유리 인터포저를 이용한 박막 μLED 전사용 진공 흡입 모듈 원천 기술 확보2.경제적 기대효과- LIE 기반 유리 인터포저 제작 장비의 국내/외... |
| 키워드 |
레이저 응용 식각 장비,마이크로홀 유리,박막형 Micro LED 전사,유리 인터포저,반도체 패키징 |