| 연구목표 |
1차년도● 인텍플러스는 WLP/PLP용 3D 검사 모듈의 시작품을 개발함. 1차년도 검사모듈은 MWHD가 아닌 성능이 개선된 고해상도 CSI(Coherence scanning imaging)으로 개발함. 또한 2D/3D, review 장치가 통합될 스테이지 및 제어 소프트웨어를 개발함.● 한국과학기술원은 500um급 MWDH의 최적파장, 광원 및 간섭계시스... |
| 연구내용 |
○ 500 μm 급 단차형상 측정을 위한 최적파장 결정 및 광원 시스템 설계반도체 패키징에서 500 μm에 이르는 광파장 대비 매우 큰 단차 측정을 요구.광간섭계는 나노미터 수준의 매우 우수한 측정 반복능을 제공하나, 빛의 파장 이상의 단차에 대해 대응하지 못하는 위상 모호성 문제를 가짐.본 과제에서는, 다파장 간섭계의 광원 파장 수, 최적파장 위치결정을 ... |
| 기대효과 |
○ 기술적 기대효과● 미세 Bump의 False Alarm(Overkill)이 발생하여, 고가의 Wafer Chip 전체가 불량으로 판정되는 경우를 방지하여, 반도체 제조업체의 효율성을 극대화 할 수 있는 3D 센서모듈을 개발함● 다양한 이종 Wafer Die의 조립을 위해서, Middle-End에서 FOWLP/ FOPLP 등과 같은 신규 공정이 개발되고 ... |
| 키워드 |
반도체 패키징,헤테로지니어스 패키징,고단차,3D 검사,대면적 검사 |