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2024-05-22
내역사업 | (차세대무선통신) |
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과제명 | 밀리미터파 전디지털 Massive MIMO 빔포밍 핵심기술 개발 | ||||
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과제고유번호 | 1711126281 | ||||
부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
시행계획 내 사업명 | |||||
시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2018-07-01 ~ 2022-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-01-01 ~ 2021-12-31 |
연구목표 | ① 밀리미터파 Digital-RF transceiver 기술 개발 - 28 GHz 저복잡도, 저전력소모(150 mW) Digital-RF 송신기 칩 개발 - 28 GHz 저복잡도, 저전력소모(150 mW) Digital-RF 수신기 칩 개발 ② 밀리미터파 전디지털 massive MIMO 빔포밍 전송 기술 개발 - Low bit DAC/A... | ||
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연구내용 | ① 개발 목표 - 주관기관(한국과학기술원) o 밀리미터파 전디지털 massive MIMO 빔포밍 송수신 모듈 개발 및 통합시스템 설계 ② 개발 내용 및 범위 (시스템 구성도, 구조 등을 그림으로 구체적 표현) - 주관기관(한국과학기술원)o 밀리미터파 digital-RF transceiver 기술⋅밀리미터파 다중 digital-RF ... | ||
기대효과 | o 밀리미터파 Digital-RF transceiver 기술 ⋅ 실제 구현관점에서 저복잡, 저전력소모를 가진 Digital-RF 송수신기 실제 칩 개발을 통해 이동통신 시장뿐만 아니라 다양한 밀리미터파 칩 시장 선점이 가능할 것으로 기대함o 밀리미터파 전디지털 massive MIMO 빔포밍 전송 기술 ⋅ Low bit ADC/DAC 기반 밀리미터 전... | ||
키워드 | 5세대이후 이동통신,MAssive MIMO,다중 사용자,전디지털 빔포밍,직접변환 밀리미터파 칩 |
단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
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미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 정보/통신 > 무선 통신・네트워크 > 무선·이동통신 시스템 |
주력산업분류 | 적용분야 | 교통/정보통신/기타기반시설 | |
중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
최종학위 | 학사이하 | 최종학력전공 |
국비 | 200,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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비고 |