R&D 정보

과제 상세정보

목록

차세대 CPI 및 반도체 배선을 위한 소재 및 공정 개발

작성자

관리자

조회수

38

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 신소자원천기술개발
과제 기본정보
과제명 차세대 CPI 및 반도체 배선을 위한 소재 및 공정 개발
과제고유번호 1711126990
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2020-07-01 ~ 2023-02-28 당해연도 연구기간 2021-01-01 ~ 2021-12-31
요약 정보
연구목표 AI, Machine Learning, 자율주행 등 고성능, 고직접 분야에 적합한 2.5D 및 3D 반도체 패키징 기술이 중요한 반도체 기술로 부각이 되고 있다. 따라서, 이를 구현하기 위해 필수적인 저전력, 고신뢰성을 가지는 interconnection 및 접합기술, 접합 소재를 개발하며, 최종적으로는 개발된 기술을 적용한 2.5D 및 3D 반도체 패키지...
연구내용 본 연구에서는 핵심이 되는 접합 기술과 그에 필요한 접합 소재 개발을 하고자 한다. 구체적으로, 2.5D 및 3D 패키징에는 크게 세가지 부분의 접합기술이 필요하다. 먼저, HBM (High Band width Memory)과 같은 3D TSV 패키징에 적용되는 Fine pitch Cu-pillar/SnAg micro bump의 TC (Thermo-comp...
기대효과 본 연구를 바탕으로 4차 산업혁명의 핵심 분야로 대두되고 있는 AI computing 분야 및 Machine Learning에 지능형 반도체에 필요한 중요 기술로 활용 가능하다. 더불어 클라우드, 국방, 그리고 5G 등 대용량, 고성능, 고집적이 필요한 분야에도 3D stacked 반도체 패키징 기술로서 적용이 되어 활용할 수 있다. 이러한 차세대 패키징 ...
키워드 전자 패키징,실리콘 관통전극,고대역폭 메모리,비전도 접속 필름,저전력 반도체,원자층증착법,루테늄,몰리브덴
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) NT(나노기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 재료 > 금속재료 > 금속재료공정기술
주력산업분류 적용분야 기타 공공목적
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 한국과학기술원 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 한국과학기술원 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 이학
사업비
국비 504,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고