| 연구목표 |
AI, Machine Learning, 자율주행 등 고성능, 고직접 분야에 적합한 2.5D 및 3D 반도체 패키징 기술이 중요한 반도체 기술로 부각이 되고 있다. 따라서, 이를 구현하기 위해 필수적인 저전력, 고신뢰성을 가지는 interconnection 및 접합기술, 접합 소재를 개발하며, 최종적으로는 개발된 기술을 적용한 2.5D 및 3D 반도체 패키지... |
| 연구내용 |
본 연구에서는 핵심이 되는 접합 기술과 그에 필요한 접합 소재 개발을 하고자 한다. 구체적으로, 2.5D 및 3D 패키징에는 크게 세가지 부분의 접합기술이 필요하다. 먼저, HBM (High Band width Memory)과 같은 3D TSV 패키징에 적용되는 Fine pitch Cu-pillar/SnAg micro bump의 TC (Thermo-comp... |
| 기대효과 |
본 연구를 바탕으로 4차 산업혁명의 핵심 분야로 대두되고 있는 AI computing 분야 및 Machine Learning에 지능형 반도체에 필요한 중요 기술로 활용 가능하다. 더불어 클라우드, 국방, 그리고 5G 등 대용량, 고성능, 고집적이 필요한 분야에도 3D stacked 반도체 패키징 기술로서 적용이 되어 활용할 수 있다. 이러한 차세대 패키징 ... |
| 키워드 |
전자 패키징,실리콘 관통전극,고대역폭 메모리,비전도 접속 필름,저전력 반도체,원자층증착법,루테늄,몰리브덴 |