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전 통신 대역용 광대역 지능형 CMOS 트랜시버 시스템 온 칩 개발

작성자

관리자

조회수

41

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 생애 첫 연구
과제 기본정보
과제명 전 통신 대역용 광대역 지능형 CMOS 트랜시버 시스템 온 칩 개발
과제고유번호 1711128102
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2021-03-01 ~ 2024-02-29 당해연도 연구기간 2021-03-01 ~ 2022-02-28
요약 정보
연구목표 5G sub6와 5G mm-wave 그리고 UWB까지 지원하게 되면서 필요한 송수신 모듈의 수는 크게 증가하게 되었고 이러한 추세는 앞으로 통신 서비스의 다양화에 따른 주파수 다변화로 인하여 계속 가속화될 것으로 예상된다. 이것은 갈수록 작고 가볍고 얇은 폼팩터를 요구받는 무선 핸드셋에 큰 부담을 가져오게 할 것이다. 본 연구는 향후 무선 핸드셋에 적용 가...
연구내용 본 연구에서는 현재까지 고안된 회로 중 가장 우수한 광대역 특성을 가지는 분산증폭기를 기본으로 하여 광대역 트랜스미터를 구현해보고자 한다. CMOS 광대역 트랜시버 설계시 가장 성능을 내기 어려운 요소 회로는 전력증폭기이다. 실리콘 소자의 낮은 항복전압 특성으로 인해 충분한 고주파 전력을 만들어내지 못한다는 최대의 문제점을 안고 있다. CMOS 소자의 경우...
기대효과 제안하는 본 연구가 앞서 소개된 설계 아이디어를 바탕으로 성공적으로 추진될 경우 앞으로의 IoT, 5G 이동통신 시장에 핵심 부품인 CMOS 고주파 전력증폭기 설계 관련 국가 경쟁력을 확보하게 되며 특히 국내 CMOS 반도체 공정을 이용하여 세계 최고 수준의 고주파 CMOS 전력 성능을 얻게 된다면 메모리에 편중된 국내 반도체 산업에도 새로운 활력을 불어넣...
키워드 광대역,트랜스미터,시스템 온 칩,분산증폭기,지능형,전력재구성,무선 핸드셋,국내 CMOS 반도체 공정,전력결합
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 기초연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 정보/통신 > 정보통신모듈/부품 > 이동통신 모듈/부품
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 배재대학 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 배재대학 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 31,440,000 지방비(현금+현물) 0
비고