과제 상세정보
목록차세대 디스플레이 및 전자소자용 고성능 고분자소재의 합성과 응용
작성자
관리자
조회수
53
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 기초연구실지원사업 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 차세대 디스플레이 및 전자소자용 고성능 고분자소재의 합성과 응용 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711128363 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-03-01 ~ 2024-02-29 | 당해연도 연구기간 | 2021-03-01 ~ 2022-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 본 연구는 투명 디스플레이, 웨어러블 디바이스, 롤러블 텔레비전, 폴더블 스마트 기기, 고집적 반도체 등 차세대 디스플레이와 전자소자에 활용 가능한 고성능 고분자의 합성 및 하이브리드 소재 개발과 유연성 디스플레이 및 전자소자 응용을 목표로 함. | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | - 본 연구에서는 가교되지 않아 용매에 녹으며 스핀 코팅이나 솔루션 캐스팅 방법으로 투명한 (>88%) 필름을(10~30 μm) 쉽게 만들 수 있고, 높은 유리전이온도와 내열성을 (>400℃)을 가져 기존 반도체 제조공정의 적용이 가능하며, 유리 및 금속과 비슷한 열팽창계수를 (0~20 ppm/℃)갖고 있어 유연성 디스플레이와 같은 유연성 전자재료로 사용하... | ||
| 기대효과 | 기초원천연구로서 다양한 형태의 유연성 디스플레이를 가능하게 해주는 새로운 고분자 소재의 개발은 기존의 틀을 벗어나는 부품이나 전자기기의 개발에 응용 가능하며, 새로운 소재를 사용하여 제조되는 부품이나 전자제품의 성공적 개발은 상대적인 기술적 우위를 주는 정도를 넘어서 해당 제품의 시장에서의 독과점적인 우월적 지위를 부여해 주기 때문에 국제적 기술경쟁력의 확... | ||
| 키워드 | 폴리이미드, 고내열성, 고투명도, 유연성 디스플레이, 광학적 등방성, 착용 컴퓨터, 하이브리드 소재, 전자재 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 자연 > 화학 > 고분자화학 > 고분자 합성 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 이학 |
사업비
| 국비 | 400,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||