과제 상세정보
목록Si 전사 기반의 M3D 소자 집적 공정과 아키텍쳐 개발 및 검증
작성자
관리자
조회수
67
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 신소자집적검증기술개발 |
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과제 기본정보
| 과제명 | Si 전사 기반의 M3D 소자 집적 공정과 아키텍쳐 개발 및 검증 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711128630 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2020-07-01 ~ 2023-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2021-01-01 ~ 2021-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 본 세부 과제는 Si 전사 기반의 monolithic 3D (M3D) 플랫폼 구축 및 지속적인 활용을 위한 최적의 아키텍쳐 연구와 풀 웨이퍼 스케일의 대면적 집적 공정 기술의 개발 및 검증을 목표로 함. 상부 소자 저온 공정 기술 개발을 위해, ALD 공정을 이용한 gate-stack 형성 기술, junction 형성을 위한 laser annealing... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | o Si M3D 집적 구현을 위한 단위 공정 및 기반 기술 개발 - 하부 Si CMOS wafer 제작 공정 개발 - 하부 baseline 공정 성능 평가 및 이를 활용한 M3D용 standard cell 제작 - 상부 Si 소자 구현을 위한 저온 공정 기술 개발 및 상부 소자에 특화된 회로 제작 - M3D용 테스트 패턴 카탈로그 개발 o Si M3... | ||
| 기대효과 | 연구를 통해 개발된 M3D 공정 및 소자 기술, M3D내 상/하부 단위 소자들을 위한 테스트 패턴과 상하부 연계 배선 공정 기술 등은 M3D 공정을 검증하고 플랫폼 구축을 지원 하는 역할을 할 뿐 아니라, 추후 확장될 다양한 M3D 응용 분야의 시스템 설계 연구자들의 reference로 활용될 수 있음. | ||
| 키워드 | 공정 플랫폼,아키텍쳐,저온 공정 기술,대면적 집적 기술,운영 시스템,성능 검증,안정화,범용성 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Si 소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 기타 산업 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 715,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||