과제 상세정보
목록신축성 전자용 에너지 소산 계면 접착 박막 소재 및 공정 개발
작성자
관리자
조회수
44
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 우수신진연구 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 신축성 전자용 에너지 소산 계면 접착 박막 소재 및 공정 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711130901 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-03-01 ~ 2024-02-29 | 당해연도 연구기간 | 2021-03-01 ~ 2022-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 이 연구의 목표는 신축성 전자 시스템의 높은 기계적 안정성 및 내구성을 위한 이종 소재 접합용 신축성 접착 소재 및 공정 개발임. 최근 들어 차세대 디스플레이, 배터리, 센서 등 다양한 정보전자 산업 분야에서 소자 신축성에 대한 요구는 점차 높은 수준에 도달하고 있음. 이는, 웨어러블 정보전자 기기의 구성 및 용도, 장기적 사용의 관점에서, 단위 소자의 우... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | (1) 다양한 고분자, 금속, 세라믹 등과 높은 접착 에너지를 갖는 신축성 계면 소재 기술 개발. 실용적인 신축성 전자 소자의 경우 센서, 디스플레이, 신호 처리 회로 등 다양한 요소들이 포함되어야함. 소자들은 기계적 화학적 특성이 다른 박막들의 적층 구조를 기반으로 하고 있음. 특별한 처리를 하지 않은 경우 대부분의 이종 소재간 접착력은 현저히 낮아 기... | ||
| 기대효과 | 제안된 연구의 중요성으로 첫 번째, 그간 신축성 전자 시스템을 위한 다양한 단일 소자 기술과 요소 기술은 개발 되었으나, 개발된 기술들을 하나의 신축성 기판에 집적화 하는 과정에서 필요한 접착 계면 소재 및 공정 개발은 백지 상태나 다름없는 현재 상황에서 본 연구로 핵심 소재 원천 기술 확보를 할 수 있을 것으로 기대함. 두 번째, 소자의 신축성은 기판과... | ||
| 키워드 | 에너지 소산 소재,계면 접착 소재,신축성 전자 시스템,박막 파괴역학,전도성 접착 소재 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 고분자재료 > 전기/전자정보용 소재기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 지식의 진보(비목적연구) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 242,738,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||