과제 상세정보
목록초고열유속 발열체를 위한 3D 멀티포러스 냉각장치 개발
작성자
관리자
조회수
38
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | (유형2)중견연구 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 초고열유속 발열체를 위한 3D 멀티포러스 냉각장치 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711131166 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-03-01 ~ 2025-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2021-03-01 ~ 2022-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 본 연구의 목표는 초고열유속 발열체의 열제어를 위한 효율적인 냉각장치를 개발하는 데 있다. 기존 단상 및 다상 유동 기반 냉각장치의 한계를 극복하기 위해, 본 연구단에서는 3차원 멀티포러스 채널를 통해 세계 최고의 성능을 갖는 냉각장치를 개발하고자 한다. Manifold를 통해 3D 멀티포러스 채널 내부로 공급된 액체는 Thin film evaporatio... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | 발열문제는 무선 통신장비, 전기자동차, 군사장비 등 다양한 전자장치들의 성능향상에 Bottleneck으로 작용한다. 최근 이들의 성능이 급격히 향상됨에 따라 이러한 발열문제는 심화되고 있으며, 고발열체 내 열제어를 위한 냉각장치 개발은 큰 주목을 받고 있다. 본 연구단에서는 기존 냉각장치들의 한계를 극복할 수 있는 새로운 개념의 3D 멀티포러스 냉각장치 개... | ||
| 기대효과 | 본 연구를 통해 개발될 초고열유속 냉각장치는 5G 기지국 및 인공지능과 빅데이터 활용을 위한 ASIC Chip 과 무선 통신장비 등을 비롯하여 고출력 GaN 소자 기반의 Radar, 인공위성 등의 군사장비까지 다양한 고발열 전자장치들의 핵심문제인 발열문제를 해결하는 솔루션으로 사용될 수 있다. 이는 장치의 신뢰성을 확보하고 성능 향상의 Bottleneck을... | ||
| 키워드 | 냉각장치,초고열유속,다공성매질,멀티포러스,상변화 열전달,박막 열전달,유로,미세유체,적외선 측정 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | 기타 | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 기계 > 나노/마이크로기계시스템 > 초소형 구동장치 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 390,297,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||