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차세대 CPI 신뢰성 확보를 위한 구조 및 열설계 기술 개발

작성자

관리자

조회수

48

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 신소자원천기술개발
과제 기본정보
과제명 차세대 CPI 신뢰성 확보를 위한 구조 및 열설계 기술 개발
과제고유번호 1711133348
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2020-07-01 ~ 2023-02-28 당해연도 연구기간 2021-01-01 ~ 2021-12-31
요약 정보
연구목표 본 연구의 목표는 차세대 패키지의 신뢰성을 평가하고, 이를 개선하기 위한 열 및 구조적 설계를 하는 것에 있다. 여기서 신뢰성이란 제품이 얼마나 오랫동안 의도한 성능을 유지하는가에 대한 척도이다. 본 연구에서는 이러한 신뢰성을 평가하기 위해 차세대 패키지에 대한 열 및 역학적 모델링을 수행하여 작동 중 패키지 내부의 온도 및 응력 분포도를 얻고자 한다. 패...
연구내용 차세대 패키지의 신뢰성을 떨어뜨리는 요인에는 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 발열량 증가에 따른 패키지 내부 온도의 상승과 온도 불균일이며, 두 번째는 온도 변화에 의한 접합부에서의 열응력 발생이다. 실제 설계된 차세대 패키지에 대해 이러한 요인이 얼마나 크게 작용하는지를 파악하기 위해서는 패키지에 대한 열 및 역학적 모델링이 수행되어야 한다. 이를 통해...
기대효과 인공지능과 사물 인터넷을 기반으로 한 4차 산업 혁명 시대에는 고성능 시스템의 수요가 증가함에 따라 이를 구현하기 위한 고성능 반도체의 수요도 증가할 것으로 예상된다. 하지만 이러한 차세대 반도체는 높이 방향으로 적층하는 구조 때문에 작동 신뢰성이 저하될 가능성이 있다. 본 연구개발은 이러한 차세대 반도체의 신뢰성을 평가하고 이를 개선하는 열 및 구조 설계...
키워드 신뢰성,고방열,고대역폭 메모리,인터포져,패키지 물질,실리콘 관통 전극,박리,열점
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 기계 > 측정표준/시험평가기술 > 신뢰성/비파괴평가
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 한국과학기술원 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 한국과학기술원 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 270,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고