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SiC 반도체 중성자 도핑 기술 개발

작성자

관리자

조회수

40

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 방사선융합기술개발(지정주제_대형)
과제 기본정보
과제명 SiC 반도체 중성자 도핑 기술 개발
과제고유번호 1711133365
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 계속과제 이전연도 과제번호 1711104961
과제수행연도 2021 총연구기간 2018-05-15 ~ 2022-10-31 당해연도 연구기간 2021-01-01 ~ 2021-12-31
요약 정보
연구목표 반도체 산업의 기술확산을 위해 실리콘의 대구경화 및 차세대 반도체 소재 SiC의 활용 요구가 증가하고 있으나 실용화 및 제품 양산을 위한 산업적 난제에 봉착한 상태로, 이를 해결하고 동시에 반도체 및 첨단소재 시장에서 선제적 위치를 확보하고자, 연구로를 활용한 대용량 실리콘과 SiC 반도체의 중성자 도핑 방법론을 개발하고, SiC 반도체의 중성자 도핑 장치...
연구내용 (SiC 반도체 중성자 균일 조사 기술개발) - 연구로를 이용한 SiC 단결정 잉곳의 중성자 핵반응 전산모사 및 중성자 도핑 장치설계 -­ SiC 반도체 중성자 핵반응 단면적 자료 확보 및 라이브러리 생산-­ 연구로 전노심 모델구축 및 조사공 중성자 특성 평가-­ SiC 반도체 중성자 도핑 전산모사 (중성자도핑 SiC 반도체 물성 평가 기술개발) - 중성자...
기대효과 (과학적) 연구로를 활용한 대구경 실리콘 단결정과 SiC 반도체의 중성자 도핑 기술개발을 통하여 방사선 연구기반을 반도체/전자/첨단소재 분야로 확대(경제적) 전력반도체 핵심기술인 양질의 중성자 도핑기술 확보로 포스트실리콘 반도체의 기술확산 시기를 가시화함과 동시에 국내외 관련 산업 시장을 선점(산업적) 방사선융합기술 이용한 신소재의 가치 창출을 통해 실리콘...
키워드 중성자핵변환도핑,SiC 탄화규소,전력반도체,대용량 실리콘 단결정,중성자 조사결함,소재,중성자 조사,연구로
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 기초연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) 기타 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 원자력 > 방사선기술 > 중성자 응용 기술
주력산업분류 적용분야 전문, 과학 및 기술서비스업
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 (재)한국원자력연구원 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 (재)한국원자력연구원 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 430,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고