과제 상세정보
목록고속, 저전력 데이터 전송용 실리콘 기반 광-전 인터페이스 기술
작성자
관리자
조회수
113
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 반도체 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 고속, 저전력 데이터 전송용 실리콘 기반 광-전 인터페이스 기술 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711133784 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2017-12-01 ~ 2021-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-01-01 ~ 2021-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | [개발목표]- 300mm 이내 거리의 칩-칩 간 28Gbps x 4ch 광전송을 위한 2.2pJ/bit 이하 소비전력의 광송수신 소자가 집적된 실리콘 포토닉스 인터포저 개발[세부목표]- 광전송 채널 수 : 양방향 각 4채널- 인터포저 간 광전송 I/O 대역폭 : 28Gbps x 4ch = 112Gbps- 전송거리 : 300mm 이상- 에너지 소비량 : 2.... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | [중거리 데이터 전송용 Si 기반 광송수신 소자 집적 interposer]- 중거리 데이터 전송용 광PCB 기반 광송수신 소자 집적 interposer 시연 platform 구축 : 상기 1차년도에 개발된 광송수신 소자 및 ICs 집적기술을 적용하여, 300mm 이상의 중거리를 광PCB 내 광전송 경로를 거쳐 양방향으로 광 데이터를 전송하는 platform... | ||
| 기대효과 | - 데이터 센터 서버간 광연결, 고성능 서버 컴퓨터 내부의 칩-칩 간 또는 칩-보드-칩 간 데이터 전송에 활용 가능- 광 인터포저를 통해 3D multichip 또는 SoC 간 초고속 데이터 전송이 가능한 O-NoC(optical network on a chip) 실현 가능- Multi-core processor와 HBM (high bandwidth mem... | ||
| 키워드 | 광 인터포저,실리콘 포토닉스,광연결,광모듈,광송수신기 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Si 소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 기타 산업 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 107,150,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||