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THz 대역 RF 핵심 부품 개발

작성자

관리자

조회수

60

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 THz 대역 RF 핵심 기술
과제 기본정보
과제명 THz 대역 RF 핵심 부품 개발
과제고유번호 1711134511
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2021-04-01 ~ 2024-12-31 당해연도 연구기간 2021-04-01 ~ 2021-12-31
요약 정보
연구목표 o 0.1~0.3 THz 대역을 이용하여 1Tbps를 전송하는 데 사용할 빔포밍 RF 트랜시버 칩 개발 - 초광대역 저손실 수십 채널 빔포머 기술 개발 - 초광대역 서브테라헤르츠 송신기 기술 개발 - 초광대역 서브테라헤르츠 수신기 기술 개발 - 초광대역 서브테라헤르츠 신호발생기 기술 개발 - 배열 안테나 구동 채널간 성능 편차 보정 회로 기술 개발...
연구내용 1) 6G용 다채널 빔포머 RF 구조 및 규격 연구 ­ o 6G용 다중밴드 다채널 빔포머 RF 구조 연구 · ITU-R 국제 주파수 분배 전망을 고려한 최적 주파수 대역 선정 · 최대 1Tbps급 무선 전송속도 달성을 위한 RF 구조 연구 · 서브테라헤르츠 대역에서 안테나 배열 간격 및 칩 패키지를 고려한 회로 배치 방안 및 최적의 배열...
기대효과 o 2030년 이후 상용화 추진될 6G 기술의 선행 개발에 필요한 THz 대역 핵심 RF 부품으로 활용 - Tbps급 무선통신 기술개발 과제와 연계하여, 시제품 구현 및 무선 OTA 시험에 필요한 THz 대역 빔포밍 안테나 모듈 구동용 핵심 칩으로 활용o 초성능/초대역 네트워크 구현에 필요한 차세대 이동통신 기지국 및 단말용 핵심 RF 칩셋으로서, 기지...
키워드 빔형성,송수신기,이동통신,집적회로,테라헤르츠
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 응용연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 정보/통신 > 정보통신모듈/부품 > 이동통신 모듈/부품
주력산업분류 적용분야 교통/정보통신/기타기반시설
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 한국전자통신연구원 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 한국전자통신연구원 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 이학
사업비
국비 2,245,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고