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2024-05-22
| 내역사업 | 신개념 PIM반도체 선도기술개발 |
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| 과제명 | 프로세서와 고속적층 메모리 통합 PIM 프로세서 구조 및 반도체 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711134522 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-04-01 ~ 2024-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-04-01 ~ 2021-12-31 |
| 연구목표 | 프로세서와 고속 적층 메모리 HBM-PIM을 통합하여 5TFLOPS/W급 초고성능, 고전력효율성의 PIM 프로세서 반도체 원천기술 개발 | ||
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| 연구내용 | 주요 기능(또는 규격) - 프로세서와 메모리 통합에 의한 PIM 프로세서 아키텍처 - PIM-HBM 통합 PIM 프로세서 구조연구, 설계 및 국제표준화 - 초고성능, 고전력효율 HBM-PIM과 NPU통합 PIM 반도체 및 SW 개발 o 주요 성능치 - 프로세서와 메모리간 데이터 대역폭 4.0TBps - 프로세서(NPU*) 내부의 데이터 대... | ||
| 기대효과 | (1) 기술적 측면□ 고성능·고에너지효율 인공지능 프로세서는 운영체제 혹은 어플리케이션을 실행하는 핵심 기술로서 스마트기기, 자동차, 의료기기, 산업기기 등 다양한 산업 경쟁력의 원천이 될 것◦ 폭발적으로 증가하는 데이터의 실시간 연산을 하는 인공지능 딥러닝 어플리케이션에서 인공지능 프로세서와 메모리 간의 메모리 장벽(Memory Wall)으로 인한 성능한... | ||
| 키워드 | 고속적층메모리,근접 컴퓨팅,뉴럴프로세서,반도체,프로세싱 인 메모리 | ||
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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| 연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > SoC |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국전자통신연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국전자통신연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
| 국비 | 2,500,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||