과제 상세정보
목록영역 선택적 원자층 증착법을 위한 유기금속전구체 소재 기술 개발
작성자
관리자
조회수
43
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 국가핵심소재연구단(특화형) |
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과제 기본정보
| 과제명 | 영역 선택적 원자층 증착법을 위한 유기금속전구체 소재 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711135038 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-04-26 ~ 2023-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-04-26 ~ 2021-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | ○ 차세대 반도체를 제조하기에 필수적으로 필요한 기술인 영역 선택적 원자층 증착법을 위한 신규 유기금속 전구체 합성 기술을 개발함. 이를 위해 인히비터로 비활성화된 표면에 흡착하지 않는 리간드들을 개발하고, 이 리간드에 금속박막용 물질과 금속 산화물 증착용 물질을 합성하여 각각의 유기 금속 전구체 개발을 진행한다. 또한 이렇게 개발한 전구체를 이용해 원자층... | ||
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| 연구내용 | 1. 차세대 영역 선택적 원자층 증착용 신규 유기금속 전구체 개발 - 표면 선택성 있는 리간드 개발 ≥ 4건 - Ru, Mo 금속 증착용 전구체 합성 ≥ 6종 - Hf, Zr 산화물 증착용 전구체 합성 ≥ 6종 - 원자층 증착에 적합한 특성 확보 : 증기압 ≥ 0.05 Torr @ 60 ℃, 전구체 순도 ≥ 99.99% 전구체 안정성 ≥ 12... | ||
| 기대효과 | ○ 차세대 영역 선택적 원자층 증착용 유기금속 전구체 소재를 개발함으로써 기존 증착 소재를 통해 얻을 수 없었던 미세화되고 복잡한 구조에서 공정 마진을 높이고, 단계를 줄이게 함으로써 차세대 반도체 개발 과정에서 발생하는 기술적 장벽을 낮춰 메모리 반도체 분야 주도권을 유지함과 동시에 SYSTEM IC분야에서도 주도권을 획득.○ 일본, 미국, 및 유럽 선진... | ||
| 키워드 | 영역 선택적,원자층 증착법,금속막,산화물막,화학소재,유기금속,반도체,인히비터 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 열/표면처리 > 박막제조기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국화학연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국화학연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 225,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||