과제 상세정보
목록상온작동 열자기-에너지 하베스팅 구현을 위한 자성소재 설계
작성자
관리자
조회수
49
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 기본연구 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 상온작동 열자기-에너지 하베스팅 구현을 위한 자성소재 설계 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711135695 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-06-01 ~ 2024-02-29 | 당해연도 연구기간 | 2021-06-01 ~ 2022-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | - 신재생에너지를 포함하는 전기에너지 생산중 열에너지로 소모되는 비율이 점차 증가하고 있으며 그 중에서도 100 oC 이하의 열손실이 60% 넘어서고 있다.- 낮은 등급의 폐열(Low grade waste heat, 상온부터 ~ 100 oC 근처에서 손실되는 열에너지)을 이용하기 위하여 자기냉각소재 (magnetocaloric effect materials... | ||
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| 연구내용 | ▣ MCE 소재 적용을 위한 전략- Tc 근처에서 큰 자화값 변화를 갖는 MCE소재 적용. (ΔMmax=Mferro – Mpara)- 최대 ΔT (온도변화: T(hot( –T(cold)) ~ 100 K에서 작동하는 TMG 구현을 위해서 MCE 소재의ΔM > 0.5 ΔMmax를 가지는 조성 설계- thermal hysteresis loss에 가 없는 2nd ... | ||
| 기대효과 | 1.응용분야- 각종 전자부품 장비 (컴퓨터 및 가전제품)가 소형화되면서 에너지밀도(전자부품 작동을 위한 전류밀도 증가)가 높아지면서 손실열이 증가하고 있음.- 웨어러블 디바이스에 적용하여 각종 전자부품 충전 및 작동에 사용 가능함.- 마이크로펌프등 멤스기술에 적용할 경우 앞으로 다양한 가치창출이 기대됨- 태양광 패널에서 온도차이가 나는 구간에 열에너지 손실... | ||
| 키워드 | 자기냉각 소재,열자기에너지 하베스팅,전이금속 기반 boride,금속간화합물,에너지소재,자기회로,열에너지 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | ET(환경기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 금속재료 > 에너지소재기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(비금속광물 및 금속제품) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한남대학 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한남대학 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 40,580,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||