| 연구목표 |
우리나라 주력산업인 반도체 MOSFET의 초미세化 한계를 극복할 수 있으며 외국 경쟁사와의 초격차를 유지해줄 수 있는 소재 및 공정 원천기술을 개발하고자 함. 이를 위해 (i) 기능성 반데르발스 (van der Waals: vdW) 소재의 반도체 계면에서의 직성장 공정 개발, (ii) 이를 이용한 게이트 유전체/반도체 계면특성 및 금속/반도체 접합특성 향상... |
| 연구내용 |
원자층 두께의 vdW 소재를 게이트 유전체/반도체 및 금속/반도체 계면에 직성장을 통해 형성하는 계면 엔지니어링을 통해 계면결함 제어 및 MOSFET 특성의 획기적 향상을 꾀하고자 다음 4가지 주제에 대한 공동연구를 진행.vdW 소재 저온 직성장 공정기술개발 - 저온 열분해 전구체를 통한 원자 단층 vdW 소재의 결정성 제어 합성 및 기본물성 평가 - ... |
| 기대효과 |
주력 반도체산업의 원천기술 확보 및 기술 초격차 유지의 기반 마련: 반도체 초미세화에 따라 큰 난점으로 부각되고 있는 게이트 유전체 및 반도체/금속 접합 문제점을 극복할 원천기술을 확보함에 따라 반도체 기술의 지속적 우위 확보 및 인공지능과 사물인터넷 4차 산업혁명의 핵심인 반도체 기술(고집적 저전력 고성능 소자)의 실용화에 큰 기여.첨단 소재와 주력 산업... |
| 키워드 |
반도체,금속-절연막-반도체,반데르발스,게이트 유전체,직성장,표면처리,계면제어,MOSFET |