과제 상세정보
목록저유전 혁신소재 설계, 분석, 시뮬레이션
작성자
관리자
조회수
34
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 함께달리기 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 저유전 혁신소재 설계, 분석, 시뮬레이션 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711137310 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-04-26 ~ 2025-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-04-26 ~ 2021-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 초고속 통신용 저유전 혁신소재 설계, 분석, 시뮬레이션저유전 박막 향, 고분자 소재의 설계, 합성저유전 고분자 절연 박막의 구조분석 및 특성평가시뮬레이션을 통한 저유전체 박막의 고주파 유전율 예측 및 설계 최적화 | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | 1. 저유전 박막 향, 고분자 소재의 설계, 합성 - 내습성이 높은 저유전 분자 단위체 설계 및 합성 - 저유전 분자 단위체의 가교 및 박막화2. 저유전 고분자 절연 박막의 구조분석 및 특성평가 - 저유전 고분자 박막의 광학 구조와 유전율 상관관계 도출 - 저유전 고분자 박막의 나노구조분석3. 시뮬레이션을 통한 저유전체 박막의 고주파 유전율 예측 및... | ||
| 기대효과 | - 초고속 이동통신 분야의 필수적 요소인 저유전 박막의 차세대 기술개발 및 특허 확보- 초고속 이동통신 서비스를 시작한 현시점에서 고주파 대역 소재의 개발로 국내 모듈 및 부품업체들이 경쟁력 강화 및 세계시장 우위 기술 확보가 가능할 것으로 기대됨.- 스마트폰이나 태블릿은 물론, 각종 IoT 기기, 자율주행 자동차, 산업용 기기 등에 적용되어 짧은 지연시간... | ||
| 키워드 | 초고속 통신,고분자,저유전,내습성,하이브리드 소재,분자접착제,전산재료과학,전자밀도함수이론 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 화공 > 고분자공정기술 > 고분자 중합공정기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 135,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||