| 연구목표 |
- 본 연구는 초고속 통신용 고다층 PCB 제조를 위하여, 높은 위치 정밀도(align 포함 - 위치 정밀도 <±5㎛)와 균일성(10% 이내)을 갖는 구리 미세 전극(시드) 패턴(10㎛/10㎛ 선폭/피치)을 대면적(200X200㎟)에서 제작할 수 있는 세계 최고 수준의 공정과 장비를 개발하는 것을 목표로 함. |
| 연구내용 |
- 대면적 정밀 미세 인쇄 통합 시스템 개발 (고정밀 align 스테이지, 고균일 박막 코팅 모듈, 통합 제어 기술 등)- 미세 인쇄 및 전후처리 공정 평가 및 최적화 연구- 미세 인쇄 패턴 특성 평가 (최소 선폭, 인쇄 위치 오차 외)- 공정 신뢰성 평가 및 개선 방안 연구 - 세부 요소 기술(잉크 소재, 도금 공정)과 상호 적합성 평가 및 최적화, 시제... |
| 기대효과 |
- PCB 제조 업체, 정밀 프린팅 장비 업체 등으로의 기술 이전 및 실용화 추진과 함께, 차세대 고해상도 디스플레이, 전기/자율주행/커넥티드 자동차용 전장부품 등 활용 분야 확대를 위한 기술 홍보 및 상용성 검증 평가를 진행하고자 함.- 차세대 5G 통신용 핵심 부품을 위한 혁신 제조 기술 선점을 통해, 국가 기술 경쟁력 강화, 기술 강국으로의 종속 현상... |
| 키워드 |
상향식 공정,인쇄 공정,금속 나노 잉크,선택적 전사,미세 패턴,대면적,인쇄 시스템,신뢰성 |