| 연구목표 |
초고속 통신을 위한 고다층 PCB용 극박동박 및 저유전 소재 개발 1. 저조도/고접착력 구리 시드층 소재 및 인쇄 공정용 고분산성 구리나노잉크 개발 2. 저유전 소재와의 접착력 향상을 위한 계면제어 기술 개발 3. 비아홀 충진용 저융점 페이스트 소재 개발 4. 저조도/고접착력 도금박막을 위한 도금액 및 전기도금공정 기술 개발 5. 저유전/고내열/고접착특성... |
| 연구내용 |
1. 저조도/고접착력 구리 시드층 소재 및 인쇄 공정용 고분산성 구리나노잉크 개발 ? 산화막 형성이 제어된 고품위 구리나노입자 합성 ? 분산안정성/재분산성 확보를 위한 고분산성 구리나노잉크 제조기술 ? 점도 조절제, 레벨링제, 접착력 조절제 등의 첨가제를 통한 인쇄성 확보2. 저유전 소재와의 접착력 향상을 위한 계면제어 기술 개발 ? 저유전 소재의 표면 처... |
| 기대효과 |
- 저조도, 고접착력 광소성 기반 구리소재를 이용하여 구리 극박 제조의 원천기술 개발을 통해 첨단의 고급형 PCB 제품에 대응하고, 일본 업체들이 장악하고 있는 국내외 구리 필름 시장에 진출하여 신규 시장을 선점함.- 저유전 고분자 소재는 통신소자용 CCL 제조 뿐만 아니라 FPCB 관련 재료 등 대부분 전자 분야에 활용될 수 있으며 특히, 자동차용 자율주... |
| 키워드 |
5G 통신,구리 초극박,구리나노입자,표면조도,접착력,도금,저유전 고분자,내열성 |