과제 상세정보
목록CMOS 공정접합성이 뛰어난 저온 상경계영역의 고성능 압전/초전 박막 소재 및 i-CVD 기반 기공제어 유전체와 M3D 플랫폼을 활용한 신개념의 뉴로모픽 시공간적 촉각 센서 /피드백 시스템
작성자
관리자
조회수
107
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | (유형1-2)중견연구 |
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과제 기본정보
| 과제명 | CMOS 공정접합성이 뛰어난 저온 상경계영역의 고성능 압전/초전 박막 소재 및 i-CVD 기반 기공제어 유전체와 M3D 플랫폼을 활용한 신개념의 뉴로모픽 시공간적 촉각 센서 /피드백 시스템 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711139961 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-09-01 ~ 2026-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2021-09-01 ~ 2022-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | [소재/공정] 저온(~300℃) 반도체공정 기반의 상경계(MPB)조성의 압전 소재/공정 기술 개발1. [하프니아 강유전체 계열 MPB 영역의 박막 소재/공정 기술]- 압전(압력에 반응)·초전(열에 반응)성을 겸비한 압전/초전 특성이 가장 뛰어난 상경계 (MPB) 영역의 소재 탐색 및 박막 공정 개발[공정] 저온(~300℃) 반도체공정 기반의 압전 소재 결정... | ||
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| 연구내용 | [소재/공정] 저온(~300℃) 반도체공정 기반의 상경계(MPB)영역의 압전/초전 소재 및 공정 기술 개발- 압전(압력에 반응)·초전(열에 반응)성을 겸비한 강유전체의 압전/초전성이 가장 높은 영역인 상경계(Tetragonal / Orthorhombic phase 경계면, MPB) 영역의 소재 탐색 및 박막 형성 [공정] 전자기파 유도가열 기반 저온 열처리... | ||
| 기대효과 | 과학기술적 측면 기대효과- 촉각(햅틱) 센서 기술은 기존의 물리·화학적 자극을 감지하는 단일모드 센서에서 진보된 기술로서 단순히 입력신호를 감지하는 소자가 아닌 인간과 기계간의 양방향 소통을 보다 원활하게 하기 위해 전자장치에 디지털 촉감을 부여하는 것으로 가상현실(메타버스)·헬스케어·로보틱스·디스플레이 등 산업계의 다양한 분야에 기술적 돌파구를 제시할 수... | ||
| 키워드 | 시공간적 촉각 인지/피드백 시스템,뉴로모픽 ,수직적층집적,상경계 압전소재,마이크로파유도가열,유무기 하이브리드 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Sensor용 소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 93,222,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||