과제 상세정보
목록230um 메탈블레이드 개발
작성자
관리자
조회수
175
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 고용위기기업부설연구소R&D전문인력활용지원(R&D) |
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과제 기본정보
| 과제명 | 230um 메탈블레이드 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711140904 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-03-01 ~ 2022-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2021-03-01 ~ 2022-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 2021년 고용위기 기업부설연구소 R&D전문인력활용지원 사업을 통한 고객 수요대응을 위한 230um급 강화 메탈 블레이드 개발 | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | - 두께 : 230um (-10um/+5um), 내경 : 40.05 ± 0.02mm - 외경 : 58 ± 0.1mm, kerf : 230 ± 10um - 가열판 설계 : 400~550도 성형 조건을 유지할 수 있는 가열판 설계 - 열 확산판 설계 : 성형 몰드에 최적의 열 균형 조건 제공을 위한 설계 - 성형 몰드 설계 : Diamond를 포함한 분말 성형... | ||
| 기대효과 | S전기, M-chip, S반도체 등 국내외 고객 대응을 위한 230um급 강화 메탈 블레이드를 개발하여 급변하는 고객 수요에 대응하고자 한다.개발을 완료할 경우 20억원/년 규모의 매출신장이 기대된다. | ||
| 키워드 | 블레이드, 허브리스, 메탈, 패키지, 프레스 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 반도체장비용 핵심부품/제조장비 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 아이디티(주) | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 아이디티(주) | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 학사이하 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 50,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||