과제 상세정보
목록시스템반도체 검사용 프로브카드 부품 가공용 레이저 장비를 위한 AI기반 자가최적화(Self optimized) 기술 개발
작성자
관리자
조회수
44
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 공공연 전문인력 소부장 기업파견 지원 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 시스템반도체 검사용 프로브카드 부품 가공용 레이저 장비를 위한 AI기반 자가최적화(Self optimized) 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711149167 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-12-15 ~ 2024-12-14 | 당해연도 연구기간 | 2021-12-15 ~ 2022-12-14 |
요약 정보
| 연구목표 | ■ 시스템반도체 검사용 프로브카드 부품 가공용 레이저 장비를 위한 AI기반 자가최적화(Self optimized) 기술 개발o 레이저 빔 출력/형상 등의 품질 및 레이저 장비 기계 구동부의 성능을 실시간 모니터링하는 기술 개발o 레이저 홀 가공 형상 고속 측정 및 가공품질 측정기술 개발o 레이저 가공 오차 보정을 위한 출력/빔형상/빔크기 보정기술 개발o 목... | ||
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| 연구내용 | ■ 레이저 가공 공정 모니터링 기술 개발o 레이저 가공 공정에 영향을 초래하는 재료적/광학적/기계적 특성 요인 분석 기술 개발o 가공공정 분석 결과를 바탕으로 파라미터와 가공결과 관계 도출 o 빔출력, 빔형상 보정 장치 공동연구기관 레이저 장비 적용■ 레이저 가공 결과 측정기술개발o 수십마이크로 이하의 홀가공 결과 분석 및 가공형상 특성 분석 기술 개발o ... | ||
| 기대효과 | ■ 연구개발성과의 활용계획o 본 연구는 기존의 레이저 가공기에 지능화를 추가하여 사용자를 최소화하여, 레이저 가공공정과 결과를 피드백하여, 목표 가공치에 도달하는 자가최적화 기술이 접목된 가공기임. o 본 연구가 성공적으로 수행되었을 때, 공동연구기관인 에스디에이에는 반도체 검사용 프로브 카드의 핵심 부품을 자체 생산이 가능하며, 나아가 레이저 장비 시장... | ||
| 키워드 | 자가 최적화,레이저,가공기,반도체,프로브 카드,공정 모니터링,홀,천공 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 기계 > 정밀생산기계 > 광에너지 응용 가공기계 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 300,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||