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2024-05-22
| 내역사업 | 특구 연구성과사업화 |
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| 과제명 | 채널당 25Gbps 동작지원 8 파장 DBR-EAM 상용칩 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711149689 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2021-06-01 ~ 2022-03-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-06-01 ~ 2022-03-31 |
| 연구목표 | o 5G 모바일 프론트홀(MFH)용 튜너블 광원의 10Gbps에서 25Gbps로의 전환에 맞춰 칩솔루션 개발o 시스템 교체시 기존 협대역 4 파장 동작에서 8 파장으로 확대 | ||
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| 연구내용 | o 25Gbps 8파장 LD칩은 5G MFH 국내외 업체(모듈/장비/망 사업자)들로부터 핵심제품으로 요청받고 있음. o 5G 모바일 프론트홀(MFH)용 튜너블 광원의 10Gbps에서 25Gbps로의 전환에 맞춰 칩솔루션 개발함에 있어, 이전기술에 대한 상용화 및 성능 고도화를 통해 국산화 및 기술역량 향상 도모 | ||
| 기대효과 | o 5G-MFH망의 대용량 시스템 구축에 맞춰 기존 10Gbps급 4채널 광원 구성에서 25Gbps급 8채널 구성으로 업그레이드 o 25Gbps 튜너블 핵심 LD칩 개발을 통해 독자적인 소자/부품 기술 확보로 차세대 이동통신망 구축에 핵심역할을 담당 | ||
| 키워드 | 분포반사형,레이저다이오드,전계흡수변조기,마이크로히터,광소자,광송수신기,5세대,광송신기 | ||
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 광응용기기 > 광소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 이포토닉스 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 이포토닉스 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 석사 | 최종학력전공 | 공학 |
| 국비 | 250,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||