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채널당 25Gbps 동작지원 8 파장 DBR-EAM 상용칩 개발

작성자

관리자

조회수

50

등록일

2024-05-22

사업 정보
내역사업 특구 연구성과사업화
과제 기본정보
과제명 채널당 25Gbps 동작지원 8 파장 DBR-EAM 상용칩 개발
과제고유번호 1711149689
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2021 총연구기간 2021-06-01 ~ 2022-03-31 당해연도 연구기간 2021-06-01 ~ 2022-03-31
요약 정보
연구목표 o 5G 모바일 프론트홀(MFH)용 튜너블 광원의 10Gbps에서 25Gbps로의 전환에 맞춰 칩솔루션 개발o 시스템 교체시 기존 협대역 4 파장 동작에서 8 파장으로 확대
연구내용 o 25Gbps 8파장 LD칩은 5G MFH 국내외 업체(모듈/장비/망 사업자)들로부터 핵심제품으로 요청받고 있음. o 5G 모바일 프론트홀(MFH)용 튜너블 광원의 10Gbps에서 25Gbps로의 전환에 맞춰 칩솔루션 개발함에 있어, 이전기술에 대한 상용화 및 성능 고도화를 통해 국산화 및 기술역량 향상 도모
기대효과 o 5G-MFH망의 대용량 시스템 구축에 맞춰 기존 10Gbps급 4채널 광원 구성에서 25Gbps급 8채널 구성으로 업그레이드 o 25Gbps 튜너블 핵심 LD칩 개발을 통해 독자적인 소자/부품 기술 확보로 차세대 이동통신망 구축에 핵심역할을 담당
키워드 분포반사형,레이저다이오드,전계흡수변조기,마이크로히터,광소자,광송수신기,5세대,광송신기
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 광응용기기 > 광소자
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 이포토닉스 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 이포토닉스 사업자등록번호
최종학위 석사 최종학력전공 공학
사업비
국비 250,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고