| 연구목표 |
"◾주관기관: ㈜호전에이블▪ Cu 소결 페이스트용 바인더 개발 : 바인더 주제 개발 --gt; 접합 공정 온도 300℃, 공정 시간 5분 이내 10% 이하 잔류 바인더 주제 2종 선정 : 환원제 선정 --gt; 25℃~300℃ 온도 구간 구간별 환원제 3종 선정 : 공정 첨가제 --gt; Cu 소결 소재 프린팅 공정성 확보를 위한 탈포제, 첨가제 ... |
| 연구내용 |
"◾주관기관 : ㈜호전에이블▪ Cu 소결용 바인더 개발▪ Cu 소결 페이스트 제조 및 평가◾공동연구개발기관: 엠케이전자(주)▪소결용 구리 분말 양산화 공정 개발 및 안정화◾공동연구개발기관: 수원대학교 ▪Cu 표면 산화막 제거용 첨가제 개발 및 메커니즘 규명◾공동연구개발기관: 서울과학기술대학교▪대량 합성된 Cu 분말의 소결접합 전후 표면 특성 분석▪접합부 ... |
| 기대효과 |
"▪국내 고객 요구 사항 파악 : 엘지전자 전장 사업부, 현대 모비스 2곳을 잠재 고객으로 선정하고 기술 미팅을 통해 현재 사용하는 소재 및 나노 Ag 소결 소재 대비 Cu 소재 요구 사항 정리할 예정이다.▪해외 고객 요구 사항 파악 : 현지 중국 대리점을 통해서 중국 전기 자동차 업체 부품 공급망 확인하여 목표 고객 확보[글로벌시장 진출 목표 및 계획]▪... |
| 키워드 |
전력반도체,Pb프리,Cu분말,화학바인더,접합소재 |