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2024-05-22
내역사업 | 연구장비개발및고도화지원 |
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과제명 | 초미세 전자소자의 발열 분석을 위한 고해상도 열반사 현미경 시스템 개발 | ||||
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과제고유번호 | 1711150870 | ||||
부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
시행계획 내 사업명 | |||||
시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2020-01-01 ~ 2021-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2021-01-01 ~ 2021-12-31 |
연구목표 | o 전기·전자 소자 동작 시 발생하는 발열 분포의 서브마이크로미터 급 고분해능 열화상 분석이 가능하며, 발열 분포의 시간적 변화나 열전달 특성을 영상화 할 수 있는 적외선 열화상 광학계 일체형 열반사 현미경 시스템의 개발 - 열반사 이미지 공간 분해능 : 300 nm - 열반사 이미지 온도 분해능 : 100 mK - 열반사 이미지 과찰 파장수 : 6... | ||
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연구내용 | o 나노초 시분해 방식의 열반사 현미경 발열 이미징 시스템 개발을 위한 다음 기술들을 확보하기 위한 연구를 수행함 - 다파장 열반사 현미경 광학계 / 적외선 열화상 광학계 일체형 열반사 현미경 광학계 개발 - 전류 가진 시스템 구축 및 규격화 / 열반사 이미지 변환 알고리즘 개발 - 열반사 현미경 시스템 사용자 인터페이스 개발 / 열화상과 열반사 현미경 ... | ||
기대효과 | o 전자소자의 미세 구조에서의 발열 분석에 활용 - TFT, LED, OLED, LD 등 미세 반도체 소자의 발열 특성 측정/분석 - 반도체 소자, TFT 및 OLED 디스플레이, 고집적 회로 등의 불량분석 및 결함검사 - 초고속 스위칭 소자 및 논리 회로의 heat flux path 측정/분석 - 집적회로 패키징, 열전소자, die attach 등의 발열... | ||
키워드 | 열화상, 열반사, 시분해, 열분석, 광학현미경 |
단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 광응용기기 > 달리 분류되지 않는 광응용기기 |
주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(의료,정밀,광학기기및시계) | |
중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 나노스코프시스템즈(주) | 사업자등록번호 | |
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연구책임자 | 소속기관명 | 나노스코프시스템즈(주) | 사업자등록번호 | |
최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
국비 | 450,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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비고 |