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2024-05-22
| 내역사업 | 민군겸용기술개발사업 |
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| 과제명 | 박판형 열전달판(TGP)설계 및 제조기술개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 9991007898 | ||||
| 부처명 | 다부처 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2021 | 총연구기간 | 2019-11-29 ~ 2023-11-30 | 당해연도 연구기간 | 2021-01-01 ~ 2021-12-31 |
| 연구목표 | * 고발열 센서 및 전자장비 냉각용 박판형 열전달판(TGP) 기술개발 - 최대 열유속 : 150 W/cm2 이상 - 유효 열전도계수 : 1,300 W/mK 이상 - 박판형 TGP 두께 : 1.5 mm 이하 | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | * Bubble pumping을 통한 작동유제 순환 최적화 연구* 좁은 간격에서의 상변화 열전달 촉진기술 개발* 작동 유체에 따른 박판형 TGP 성능 연구* 작동 유체와 TGP 금속물질의 적합성 연구* 고발열 센서 및 전자장비 냉각용 박판형 TGP 성능 최적화* 신뢰성 시험 및 평가 | ||
| 기대효과 | * 산업계 냉각분야 기술 적용 - 고성능 컴퓨터 CPU, 스마트폰 등 주요 전자장비 - 대형 TV, 프로젝터 등 전자제품 - 통신장비, LED 제품, 배터리, 반도체, 센서 등 - 초음파기기, CT 등 의료기기 * 데이터센터 냉각 솔루션 TGP 상변화 열관리 기술 적용으로 시장 확보* 고출력 LED 방열판, 배터리팩 열관리 모듈 등 관련 국내 시장 ... | ||
| 키워드 | 상변화 열전달판, 박판, 상변화, 방열 | ||
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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| 연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | ET(환경기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 기계 > 국방기계 > 열구조설계/해석 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 국방 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국기계연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
| 국비 | 900,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||