| 연구목표 |
○ 본 과제의 목표는 최신 실리콘 공정기술(SiGe 기반, BiCMOS 공정)을 이용하여 DFSS와 PLL을 적용하여 1000 MHz 이상의 대역폭으로 거리해상도를 획기적으로 개선한 EHF 대역의 Packaged Transceiver 개발 |
| 연구내용 |
○ Transceiver 개발 - 거리해상도 향상 : DFSS와 PLL 개발 (선형성이 확보된 대역폭) - Tx 출력 최적화 : 최적화된 트랜스포머 구현을 통하여 PA 개발 - 발생신호의 위상잡음 최적화 개발 - 집적화 수신단 개발 (제안업체 보유 94 GHz 집적화 수신단 기술 적용) - 주파수에 따른 전력손실을 최소화하기 위한 전송선로 구현 - EHF ... |
| 기대효과 |
- 선진국의 수입불가(EL) 부품인 94 GHz Transceiver의 국산화 및 원천기술 확보- PLL이 적용된 94 GHz Transceiver 관련 핵심기술 확보- 국내최초 EHF 대역 대응가능 wafer level 패키징 핵심기술 확보- 국내최초 DFSS와 PLL이 적용된 transceiver 및 초고주파 대응가능 패키징 개발을 통한 논문 및 특허 ... |
| 키워드 |
밀리미터파 대역, 실리콘 저마늄 , 패키징, 송수신 칩, 주파수변조 레이더 |