과제 상세정보
목록나노스케일 절삭 가공 및 MEMS 공정 융합기술을 활용한 복제방지 구조색 보안부품 소자 개발
작성자
관리자
조회수
58
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 지역대학우수과학자지원사업 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 나노스케일 절삭 가공 및 MEMS 공정 융합기술을 활용한 복제방지 구조색 보안부품 소자 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1345351208 | ||||
| 부처명 | 교육부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2021-06-01 ~ 2024-05-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-03-01 ~ 2023-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | ○ 나노스케일 절삭 가공 및 MEMS 공정 융합 기계 가공 기술 개발 및 이를 활용하여 제작된 구조색 보안부품 소자 특성 분석- 소재 별 가공 특성을 고려한 최적 적층박막 소재 선정, 구조체 설계, 박막적층공정 확립 및 절삭 가공기술 기반 확보 - 계층적 라멜라 구조체 제작을 위한 나노스케일 절삭 가공 공정 및 MEMS 공정 최적화 및 구조체 제작 결과 분... | ||
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| 연구내용 | 연차별 연구내용은 아래와 같음○ 소재 별 가공 특성을 고려한 최적 적층박막 소재 선정, 구조체 설계, 박막적층공정 확립 및 절삭 가공 기술 기반 확보- 패턴 가공과 제품화를 고려하여, 기계적 절삭 가공 특성이 좋고 MEMS 공정이 가능하며, 경제성 있는 적층 금속 소재를 선정- 구조색 발현을 위한 최적 나노/마이크로 복합 계층적 구조체 설계- 100nm~수... | ||
| 기대효과 | - 사회 안전에 직결되는 화폐, 신분증 위/변조 문제는 국내외적으로 큰 이슈이며, 개발한 구조색 보안패턴 제작 기술을 이용해 화폐 및 신분증 안전성을 확보함으로써 국가 신인도 증대를 기대할 수 있음.- 개발 보안 기술 적용을 통한 화폐제조, 고가제품 산업의 경쟁력 확보로 향후 관련 분야에서 국제적으로 기술을 선도할 수 있음. - 고가의 반도체 공정에 비해 ... | ||
| 키워드 | 구조색,계층적 구조,초정밀 기계 가공,절삭 가공,MEMS 가공,복제방지 패턴 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 기계 > 나노/마이크로기계시스템 > 초소형 가공/조립/측정기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(의료,정밀,광학기기및시계) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한밭대학 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한밭대학 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 50,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||