과제 상세정보
목록미래 반도체 소자 불량 검출 기술 AIDRI (Artificial Intelligence aided Digital Radiography Inspection) 개발
작성자
관리자
조회수
86
등록일
2024-05-22
사업 정보
| 내역사업 | 창의도전연구기반지원 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 미래 반도체 소자 불량 검출 기술 AIDRI (Artificial Intelligence aided Digital Radiography Inspection) 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1345353407 | ||||
| 부처명 | 교육부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2022 | 총연구기간 | 2022-06-01 ~ 2025-05-31 | 당해연도 연구기간 | 2022-06-01 ~ 2023-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | ○ X선 기반 패키지 검사 기술의 난제 도출 - 3D CT 기반 검사에 따른 긴 검사 시간 . 3D CT 이미지를 구현하는데 있어 검사 속도가 생산 속도를 따라가지 못하여 선별 검사 목적으로 사용중 - X선 피폭에 따른 반도체 불량 유발 . 앞서 난제로 말한 긴 촬영시간으로 인하여 패키지에 가해지는 X선 피폭량 또한 증가 . 패키... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | 목표 1 : 2D 투사영상에서 합성곱신경망 기반 배경 제거 기술 개발 ○ 검사하고자 하는 영역(ROI)의 배경이 되는 PCB Via와 솔더볼로 인하여 3D CT를 이용하여 범프의 불량 검사가 이루어짐 (오른쪽 그림 참조) - 2D 투사영상에서 범프의 불량 검출력 향상을 위해 ROI의 배경인 솔더볼과 PCB Via의 영상을 합성곱신경망기반... | ||
| 기대효과 | . 3D CT 검사에 따른 생산성 저하 및 X선 데미지로 전수검사가 불가능하였지만, 해당 기술을 통하여 X선 데미지 없이 실시간으로 전수검사가 가능한 검사 솔루션 제공. 기존 검사 장비와 차별화되는 검사 기법 기술로 사업화 가능성 큼. 기술 이전 및 추가 개발로 경쟁력 있는 제품 개발 기대됨. 국내 독자적 2D X-ray 기반 범프 검사 기술 개발로 국내 ... | ||
| 키워드 | 반도체 불량 검사,엑스선,컴퓨터단층촬영,합성곱신경망 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 측정/검사장비 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 52,500,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||